崗位職責(zé)是什么
封裝崗位職責(zé)是指在軟件開發(fā)過程中，負(fù)責(zé)將程序的不同功能模塊進(jìn)行組織和包裝，以提高代碼的可讀性、可維護(hù)性和重用性。此崗位的工作者需要具備深厚的編程基礎(chǔ)，理解面向?qū)ο笤O(shè)計原則，并能有效地管理代碼結(jié)構(gòu)。
崗位職責(zé)要求
1. 精通至少一種主流編程語言，如java、c 或python，了解其封裝機(jī)制。
2. 掌握面向?qū)ο笤O(shè)計原則，如單一職責(zé)原則、開閉原則等。
3. 具備良好的代碼規(guī)范意識，能夠編寫清晰、可讀性強的代碼。
4. 熟悉軟件工程方法，理解模塊化和組件化開發(fā)的重要性。
5. 具備團(tuán)隊協(xié)作能力，能與其他開發(fā)者有效溝通代碼結(jié)構(gòu)和設(shè)計思路。
崗位職責(zé)描述
封裝崗位的工作者需要在項目開發(fā)初期就參與需求分析，理解各個功能模塊的需求，然后設(shè)計并實現(xiàn)相應(yīng)的類和接口。他們需要考慮如何將復(fù)雜的功能分解為簡單、獨立的組件，通過封裝隱藏內(nèi)部實現(xiàn)細(xì)節(jié)，只對外暴露必要的接口。此外，他們還需關(guān)注代碼的性能優(yōu)化，確保封裝后的模塊在運行時高效穩(wěn)定。
有哪些內(nèi)容
1. 類和對象設(shè)計：根據(jù)需求創(chuàng)建合理的類結(jié)構(gòu)，定義類的屬性和方法，實現(xiàn)數(shù)據(jù)封裝。
2. 接口設(shè)計：定義清晰、簡潔的接口，以便其他模塊調(diào)用。
3. 抽象和繼承：合理使用抽象類和接口，實現(xiàn)代碼的擴(kuò)展性和靈活性。
4. 錯誤處理：編寫異常處理代碼，確保程序在遇到錯誤時能正常運行或提供反饋。
5. 文檔編寫：編寫詳細(xì)的類和接口文檔，方便團(tuán)隊成員理解和使用。
6. 代碼審查：參與團(tuán)隊的代碼審查，提供改進(jìn)建議，保證代碼質(zhì)量。
7. 持續(xù)優(yōu)化：定期評估和優(yōu)化已封裝的模塊，提升代碼性能和可維護(hù)性。
8. 協(xié)作與溝通：與項目組成員密切合作，確保封裝的代碼符合項目需求和整體架構(gòu)。
封裝崗位的職責(zé)是構(gòu)建模塊化的軟件系統(tǒng)，通過有效的代碼組織和封裝，提高開發(fā)效率，降低維護(hù)成本，為項目的成功實施奠定堅實的基礎(chǔ)。
封裝崗位職責(zé)范文
第1篇 led封裝工程崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;
3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第2篇 封裝生產(chǎn)主管崗位職責(zé)內(nèi)容
1.確保封裝生產(chǎn)部按訂單計劃實施生產(chǎn)運作。
2.評估、改善并確保生產(chǎn)制程的穩(wěn)定。
3.及時反饋上游產(chǎn)品質(zhì)量。
4.支持新產(chǎn)品的研發(fā)。
第3篇 封裝設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
1.為內(nèi)部/外部客戶的生產(chǎn)準(zhǔn)備和生成基板設(shè)計
2.從封裝設(shè)計的早期概念階段到圖紙制作階段，與客戶和新產(chǎn)品導(dǎo)入緊密合作，提供實用且有成本優(yōu)勢的設(shè)計解決方案
3.根據(jù)設(shè)計規(guī)則和集成電路封裝知識，為客戶提供與設(shè)計規(guī)則相關(guān)的咨詢
第4篇 sip封裝工藝技術(shù)專家職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、元器件封裝及sip相關(guān)工藝開發(fā)和應(yīng)用，實現(xiàn)產(chǎn)品在封裝及sip小型化方面能力構(gòu)建；
2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設(shè)計、加工及產(chǎn)品應(yīng)用的實現(xiàn)；
3、產(chǎn)品開發(fā)試制的現(xiàn)場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟悉半導(dǎo)體、封裝、元器件等相關(guān)工程和技術(shù)；了解行業(yè)先進(jìn)封裝及應(yīng)用。對封裝工藝有較深入的工作經(jīng)驗；
2、熟悉單板電子裝聯(lián)設(shè)備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術(shù)發(fā)展動態(tài)；
3、熟悉smt工藝方法，產(chǎn)品工藝開發(fā)。
專業(yè)知識要求：
1、元器件封裝及應(yīng)用；
2、微電子組裝；
3、產(chǎn)品單板工藝開發(fā)及smt現(xiàn)場經(jīng)驗；
4、電子裝聯(lián)工藝；
5、封裝材料及工藝等。
第5篇 封裝經(jīng)理崗位職責(zé)
封裝經(jīng)理 1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計;
2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);
3、針對封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨立進(jìn)行分析及定位等工作。
4、獨立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責(zé)任心。
2、工作經(jīng)驗:2年以上管理經(jīng)驗;熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計經(jīng)驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗,若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊合作精神,敬業(yè)精神。
1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設(shè)計;
2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開發(fā)任務(wù);
3、針對封裝出現(xiàn)的技術(shù)問題可獨立進(jìn)行分析及定位等工作。
4、獨立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責(zé)任心。
2、工作經(jīng)驗:2年以上管理經(jīng)驗;熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設(shè)計經(jīng)驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗,若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊合作精神,敬業(yè)精神。
第6篇 產(chǎn)品封裝崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級、項目跟進(jìn)、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對led產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗;
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
第7篇 led封裝工程師崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品設(shè)計、可行性評估、材料成本分析以及競品分析;
2、新材料的評估認(rèn)證，新工藝及設(shè)備開發(fā)與主導(dǎo)
3、產(chǎn)品制程設(shè)計、改善及異常分析協(xié)助;
4、npi:
a、組織召開試產(chǎn)會議，確認(rèn)各部門準(zhǔn)備狀態(tài);
b、對試產(chǎn)中異常進(jìn)行分析、撰寫不良分析報告，以及跟進(jìn)處理結(jié)果。
勝任要求:
1、大專及以上學(xué)歷。(經(jīng)驗豐富者可考慮中?；蚋咧袑W(xué)歷)
2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程.
3、熟悉led的設(shè)計開發(fā)、材料知識及原物料的物性與搭配
4、熟悉使用光學(xué)測試設(shè)備，如:分光輻射度計，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設(shè)備
5、熟悉開發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問題并歸納總結(jié)，并提出解決方案。
6、良好的英語水平，熟練掌握office 辦公軟件。
第8篇 高頻封裝仿真工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé):
1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；
2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；
3.完成矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；
3、熟練光器件與光模塊級的高頻信號建模、仿真與分析；
4、具有較強的溝通能力和團(tuán)隊合作精神；
5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先。
第9篇 封裝設(shè)計師崗位職責(zé)
封裝設(shè)計工程師 浙江大立科技股份有限公司 浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立 任職要求:
1、材料科學(xué)、物理、微電子等相關(guān)專業(yè),大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、了解mems器件或光電傳感器件封裝的主要方法和結(jié)構(gòu)工藝,了解主要封裝過程、工藝步驟、封裝設(shè)備、真空系統(tǒng)等;
3、實際動手能力強,能夠熟練使用封裝設(shè)備,有真空封裝開發(fā)項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、能熟練使用各類結(jié)構(gòu)設(shè)計cad軟件,同時能熟悉有限元分析者優(yōu)先;
5、有良好的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析、歸納整理的能力。
第10篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機(jī)能力
5. 電子類大專或以上學(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗
4. 良好的英語和計算機(jī)能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
第11篇 led封裝工藝崗位職責(zé)任職要求
led封裝工藝崗位職責(zé)
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù)，提升效率;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，自動化方案、流水線方案評估;
3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。
第12篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級、項目跟進(jìn)、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對led產(chǎn)品設(shè)計和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗;
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
第13篇 led封裝工程師崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;
3.懂設(shè)計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第14篇 led封裝工程崗位職責(zé)任職要求
led封裝工程崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、對設(shè)備的日常維修、月度、季度、年度的維護(hù)及保養(yǎng)，并填寫相應(yīng)得記錄;
2、對設(shè)備的操作工藝手法的sop擬定與更新;
3、生產(chǎn)設(shè)備的改善以及設(shè)備異常的處理，配合生產(chǎn)部門快速保質(zhì)保量完成生產(chǎn)任務(wù); 4、設(shè)備的安全使用理念的培訓(xùn)與宣導(dǎo);
5、設(shè)備操作人員的操作技能培訓(xùn);
6、所有生產(chǎn)實驗辦公設(shè)備評估、安裝、調(diào)試、售后跟進(jìn)。
任職要求:
1、熟悉asm、ks 、led系列固晶焊線設(shè)備的維修和調(diào)試;
2、熟悉led封裝的工藝流程以及對應(yīng)產(chǎn)品的基本標(biāo)準(zhǔn);
3、具備成為一名成功職業(yè)經(jīng)理人的基本素質(zhì);
4、人品好、態(tài)度好、好學(xué)、能力強，能全力配合生產(chǎn)研發(fā)部門的需求;
5、3年以上封裝企業(yè)設(shè)備部門工作經(jīng)驗或相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先。
第15篇 封裝研發(fā)工程師崗位職責(zé)
mems器件封裝研發(fā)工程師 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計和工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對接,完成相關(guān)材料評估和認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);
4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝 相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關(guān)材料和設(shè)備,能獨立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實驗設(shè)計,能獨立設(shè)計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;
6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學(xué)習(xí),動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關(guān)設(shè)計、封裝或測試經(jīng)驗。
第16篇 封裝工程師崗位職責(zé)
封裝工程師 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 重慶平偉實業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強,對功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求:
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
第17篇 封裝設(shè)計崗位職責(zé)
rd工程師 億光照明(中國)有限公司 億光照明(中國)有限公司深圳分公司,億光照明(中國)有限公司,億光 工作職責(zé):
1.回饋客戶led(照明和背光)或lb(背光燈條)技術(shù)問題&產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)了解客戶的需求,以確保產(chǎn)品達(dá)到客戶的期望值;
2.新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級、項目跟進(jìn);
3.針對led光源產(chǎn)品(4014、7020、2835、3030、emc等)封裝或燈條相關(guān)問題進(jìn)行整合與改善,以提升研發(fā)效益;
4.提供樣品以及相關(guān)技術(shù)支持。
崗位要求:
1.本科學(xué)歷及以上,理工相關(guān)科系畢業(yè);
2.熟悉led封裝原理或lb設(shè)計方法,熟練使用microsoft office、ppt、autocad等相關(guān)工作軟件;
3.有相關(guān)封裝廠或燈條設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
第18篇 封裝設(shè)計工程師崗位職責(zé)
封裝設(shè)計工程師 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司 上海寒武紀(jì)信息科技有限公司,寒武紀(jì)科技 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)封裝方案選型評估
2. 獨立完成封裝基板設(shè)計
3.與后端及系統(tǒng)團(tuán)隊協(xié)作完成bump map/ball map優(yōu)化及制定
4.與供應(yīng)商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性
5. 參與封裝設(shè)計flow制定及完善
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子,自動化相關(guān)專業(yè)
2.熟練使用allegro等封裝設(shè)計軟件,有fcbga/fccsp封裝設(shè)計經(jīng)驗
3. 有ddr/serdes等高速信號設(shè)計經(jīng)驗
4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程
5.了解si/pi仿真相關(guān)內(nèi)容(plus)
6.有封裝可靠性經(jīng)驗(plus)
第19篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)
封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進(jìn)、測試、驗證,以及技術(shù)平臺的建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計,新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;
3. 負(fù)責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗證報告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。
任職要求:
1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);
2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗;
3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;
4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。
第20篇 封裝測試崗位職責(zé)
封裝測試工程師 職責(zé)描述:
1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求,組織制定工藝技術(shù)工作近期和長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃;
2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計及驗證, 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測試;
3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)封裝、測試品質(zhì)管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。
任職要求:
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測試工作經(jīng)驗;
2、本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè),有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體封裝測試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程,熟悉各類封裝測試設(shè)備;
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊建設(shè)和資源整合能力;
6、良好的英文能力。 職責(zé)描述:
1、根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展要求,組織制定工藝技術(shù)工作近期和長遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃;
2、組織芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品的基版設(shè)計及驗證, 以及產(chǎn)品封裝后的量產(chǎn)測試;
3、進(jìn)行芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品測試平臺及客戶定制化測試的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)封裝、測試品質(zhì)管控及良率提升,壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。
任職要求:
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產(chǎn)品封裝測試工作經(jīng)驗;
2、本科及以上學(xué)歷,材料、機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子、工藝等相關(guān)專業(yè),有柔性電子相關(guān)研究經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體封裝測試各工序生產(chǎn)技術(shù)流程,熟悉各類封裝測試設(shè)備;
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力,具備全球性視野;
5、良好的領(lǐng)導(dǎo)、溝通、團(tuán)隊建設(shè)和資源整合能力;
6、良好的英文能力。
