崗位職責(zé)是什么
封裝工是生產(chǎn)流程中關(guān)鍵的一環(huán)，主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造過程中的封裝作業(yè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和完整性。
崗位職責(zé)要求
1. 具備良好的手工技能和精細(xì)操作能力，能夠準(zhǔn)確無誤地完成封裝任務(wù)。
2. 熟悉各種封裝材料和工藝，了解不同產(chǎn)品的封裝要求。
3. 有責(zé)任心，注重細(xì)節(jié)，能嚴(yán)格按照操作規(guī)程執(zhí)行工作。
4. 能夠適應(yīng)重復(fù)性工作，保持高效的工作節(jié)奏。
5. 善于團(tuán)隊(duì)合作，具備良好的溝通和協(xié)調(diào)能力。
崗位職責(zé)描述
封裝工的日常工作包括但不限于：
1. 準(zhǔn)備封裝材料，如包裝盒、防震材料、密封膠帶等。
2. 檢查待封裝產(chǎn)品，確保其無缺陷、無損壞。
3. 根據(jù)產(chǎn)品特性和客戶需求，選擇合適的封裝方法和材料。
4. 執(zhí)行封裝操作，如裝箱、封口、貼標(biāo)、打碼等，確保封裝過程中的產(chǎn)品質(zhì)量。
5. 對封裝好的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保封裝的完整性和安全性。
6. 維護(hù)工作區(qū)域的清潔和整潔，遵守5s管理規(guī)范。
7. 參與持續(xù)改進(jìn)活動(dòng)，提出提高封裝效率和質(zhì)量的建議。
有哪些內(nèi)容
1. 實(shí)施產(chǎn)品封裝：封裝工需要熟練掌握各種封裝技術(shù)，如熱縮包裝、真空包裝、防潮包裝等，以滿足不同產(chǎn)品的特殊需求。
2. 質(zhì)量控制：封裝過程中，封裝工需時(shí)刻關(guān)注產(chǎn)品的外觀和完整性，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并報(bào)告潛在的質(zhì)量問題。
3. 安全操作：嚴(yán)格遵守安全規(guī)定，防止在封裝過程中對產(chǎn)品或自身造成損害。
4. 記錄與追蹤：記錄封裝過程中的重要信息，如批次號、生產(chǎn)日期等，以便于追溯和質(zhì)量管理。
5. 設(shè)備維護(hù)：了解并能正確操作封裝設(shè)備，定期進(jìn)行設(shè)備保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行。
6. 培訓(xùn)與發(fā)展：參加定期的技能培訓(xùn)，提升封裝技巧和產(chǎn)品知識，適應(yīng)公司和行業(yè)的發(fā)展變化。
封裝工的職責(zé)是確保每個(gè)產(chǎn)品在出廠前都經(jīng)過精心封裝，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、安全的產(chǎn)品體驗(yàn)。他們通過精準(zhǔn)的操作和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，成為生產(chǎn)線上不可或缺的角色。
封裝工崗位職責(zé)范文
第1篇 半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝技術(shù)工程師 崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià);
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià);
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第2篇 led封裝工程師崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第3篇 led封裝工程崗位職責(zé)
led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導(dǎo)監(jiān)督;
3.負(fù)責(zé)生產(chǎn)品質(zhì)的管控;
4.負(fù)責(zé)物料的確認(rèn)與首件的確認(rèn);
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的培訓(xùn)。
任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗(yàn);
2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗(yàn);
3.懂設(shè)計(jì),熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。
第4篇 led封裝工藝崗位職責(zé)
工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握led固晶,焊線工藝;
3、對ks焊線機(jī)熟練操作。
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)封裝維護(hù),提升效率;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入,自動(dòng)化方案、流水線方案評估;
3、量產(chǎn)工藝維護(hù)。
第5篇 封裝工藝工程師崗位職責(zé)
封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責(zé)描述:
1. 負(fù)責(zé)精密光電器件封裝工藝的改進(jìn)、測試、驗(yàn)證,以及技術(shù)平臺的建設(shè);
2. 負(fù)責(zé)新工藝設(shè)計(jì),新材料、新設(shè)備的開發(fā) ;
3. 負(fù)責(zé)工藝技術(shù)相關(guān)的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗(yàn)證報(bào)告、作業(yè)指導(dǎo),良率提高等,建立健全工藝技術(shù)工藝質(zhì)量管控體系。
任職要求:
1. 大學(xué)本科及本科以上學(xué)歷,微電子、光電子、半導(dǎo)體、物理、光學(xué)等專業(yè);
2. 2年以上精密光學(xué)或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗(yàn);
3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點(diǎn)膠、測試等),掌握相關(guān)工藝設(shè)計(jì)規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設(shè)備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導(dǎo)體激光器等光電器件特性有深入了解;
4. 具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。
第6篇 封裝工程師崗位職責(zé)
封裝工程師 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司 重慶平偉實(shí)業(yè)股份有限公司,平偉 職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體芯片劃片、封裝,負(fù)責(zé)與相關(guān)劃片、封裝或測試廠家進(jìn)行業(yè)務(wù)溝通,有較強(qiáng)溝通能力,較好的工作態(tài)度,責(zé)任心較強(qiáng),對功率芯片封裝有深入學(xué)習(xí)的興趣。
任職要求:
1.電子、微電子、通信或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2.有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
第7篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)
封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);
精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。
依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);
完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購,安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);
精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。
第8篇 半導(dǎo)體封裝工藝工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
1. 3年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗(yàn) ,
2. 熟悉半導(dǎo)體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設(shè)定
3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗(yàn)
4. 良好的英語和計(jì)算機(jī)能力
5. 電子類大?；蛞陨蠈W(xué)歷
第9篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責(zé)
led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責(zé):
新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級、項(xiàng)目跟進(jìn)、客戶需求分析。
任職要求
1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉led封裝流程。
2、熟悉led封裝技術(shù),對led產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品質(zhì)量控制有一定的經(jīng)驗(yàn);
3、熟練使用microsoft office、autocad等相關(guān)工作軟件。
