封裝工崗位職責14篇

崗位職責是什么

封裝工是生產流程中關鍵的一環(huán)，主要負責產品制造過程中的封裝作業(yè)，確保產品的質量和完整性。

崗位職責要求

1. 具備良好的手工技能和精細操作能力，能夠準確無誤地完成封裝任務。

2. 熟悉各種封裝材料和工藝，了解不同產品的封裝要求。

3. 有責任心，注重細節(jié)，能嚴格按照操作規(guī)程執(zhí)行工作。

4. 能夠適應重復性工作，保持高效的工作節(jié)奏。

5. 善于團隊合作，具備良好的溝通和協(xié)調能力。

崗位職責描述

封裝工的日常工作包括但不限于：

1. 準備封裝材料，如包裝盒、防震材料、密封膠帶等。

2. 檢查待封裝產品，確保其無缺陷、無損壞。

3. 根據(jù)產品特性和客戶需求，選擇合適的封裝方法和材料。

4. 執(zhí)行封裝操作，如裝箱、封口、貼標、打碼等，確保封裝過程中的產品質量。

5. 對封裝好的產品進行質量檢查，確保封裝的完整性和安全性。

6. 維護工作區(qū)域的清潔和整潔，遵守5s管理規(guī)范。

7. 參與持續(xù)改進活動，提出提高封裝效率和質量的建議。

有哪些內容

1. 實施產品封裝：封裝工需要熟練掌握各種封裝技術，如熱縮包裝、真空包裝、防潮包裝等，以滿足不同產品的特殊需求。

2. 質量控制：封裝過程中，封裝工需時刻關注產品的外觀和完整性，及時發(fā)現(xiàn)并報告潛在的質量問題。

3. 安全操作：嚴格遵守安全規(guī)定，防止在封裝過程中對產品或自身造成損害。

4. 記錄與追蹤：記錄封裝過程中的重要信息，如批次號、生產日期等，以便于追溯和質量管理。

5. 設備維護：了解并能正確操作封裝設備，定期進行設備保養(yǎng)，確保設備正常運行。

6. 培訓與發(fā)展：參加定期的技能培訓，提升封裝技巧和產品知識，適應公司和行業(yè)的發(fā)展變化。

封裝工的職責是確保每個產品在出廠前都經(jīng)過精心封裝，為客戶提供優(yōu)質、安全的產品體驗。他們通過精準的操作和嚴謹?shù)膽B(tài)度，成為生產線上不可或缺的角色。

封裝工崗位職責范文

第1篇 封裝工藝工程師崗位職責

封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責描述:

1. 負責精密光電器件封裝工藝的改進、測試、驗證,以及技術平臺的建設;

2. 負責新工藝設計,新材料、新設備的開發(fā) ;

3. 負責工藝技術相關的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗證報告、作業(yè)指導,良率提高等,建立健全工藝技術工藝質量管控體系。

任職要求:

1. 大學本科及本科以上學歷,微電子、光電子、半導體、物理、光學等專業(yè);

2. 2年以上精密光學或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗;

3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等),掌握相關工藝設計規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導體激光器等光電器件特性有深入了解;

4. 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。

第2篇 led封裝工程崗位職責

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責描述:1.負責燈絲封裝產品工程的研發(fā)設計;

2.負責生產流程的規(guī)范與操作指導監(jiān)督;

3.負責生產品質的管控;

4.負責物料的確認與首件的確認;

5.負責產品的培訓。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;

3.懂設計,熟流程,有快速掌握新產品的研發(fā)能力。

第3篇 半導體封裝工程師崗位職責

半導體封裝技術工程師 崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

第4篇 led封裝工程師崗位職責

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責描述:1.負責燈絲封裝產品工程的研發(fā)設計;

2.負責生產流程的規(guī)范與操作指導監(jiān)督;

3.負責生產品質的管控;

4.負責物料的確認與首件的確認;

5.負責產品的培訓。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;

3.懂設計,熟流程,有快速掌握新產品的研發(fā)能力。

第5篇 led封裝工藝崗位職責

工藝工程師(led封裝) 光峰光電 深圳光峰科技股份有限公司,光峰光電,光峰 1、5年以上led封裝工作經(jīng)驗;

2、熟練掌握led固晶,焊線工藝;

3、對ks焊線機熟練操作。

工作職責

1、負責封裝維護,提升效率;

2、負責新產品導入,自動化方案、流水線方案評估;

3、量產工藝維護。

第6篇 led封裝工程師崗位職責任職要求

led封裝工程師崗位職責

崗位職責:

1、新產品設計、可行性評估、材料成本分析以及競品分析;

2、新材料的評估認證，新工藝及設備開發(fā)與主導

3、產品制程設計、改善及異常分析協(xié)助;

4、npi:

a、組織召開試產會議，確認各部門準備狀態(tài);

b、對試產中異常進行分析、撰寫不良分析報告，以及跟進處理結果。

勝任要求:

1、大專及以上學歷。(經(jīng)驗豐富者可考慮中專或高中學歷)

2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉產品開發(fā)流程.

3、熟悉led的設計開發(fā)、材料知識及原物料的物性與搭配

4、熟悉使用光學測試設備，如:分光輻射度計，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設備

5、熟悉開發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問題并歸納總結，并提出解決方案。

6、良好的英語水平，熟練掌握office 辦公軟件。

第7篇 led封裝工程崗位職責任職要求

led封裝工程崗位職責

崗位職責:

1、對設備的日常維修、月度、季度、年度的維護及保養(yǎng)，并填寫相應得記錄;

2、對設備的操作工藝手法的sop擬定與更新;

3、生產設備的改善以及設備異常的處理，配合生產部門快速保質保量完成生產任務; 4、設備的安全使用理念的培訓與宣導;

5、設備操作人員的操作技能培訓;

6、所有生產實驗辦公設備評估、安裝、調試、售后跟進。

任職要求:

1、熟悉asm、ks 、led系列固晶焊線設備的維修和調試;

2、熟悉led封裝的工藝流程以及對應產品的基本標準;

3、具備成為一名成功職業(yè)經(jīng)理人的基本素質;

4、人品好、態(tài)度好、好學、能力強，能全力配合生產研發(fā)部門的需求;

5、3年以上封裝企業(yè)設備部門工作經(jīng)驗或相關半導體產品的設備調試經(jīng)驗優(yōu)先。

第8篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責

封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產品導入體系規(guī)范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經(jīng)驗是加分。

依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;

完成產品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;

建立新產品導入體系規(guī)范產品導入流程,產線故障排除以滿足生產線周期時間/產量/質量目標;

精通存儲產品;

有新建廠經(jīng)驗是加分。

第9篇 產品封裝工程師崗位職責

led封裝產品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責:

新產品開發(fā),產品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。

2、熟悉led封裝技術,對led產品設計和產品質量控制有一定的經(jīng)驗;

3、熟練使用microsoft office、autocad等相關工作軟件。

第10篇 led封裝工藝崗位職責任職要求

led封裝工藝崗位職責

工作職責

1、負責封裝維護，提升效率;

2、負責新產品導入，自動化方案、流水線方案評估;

3、量產工藝維護。

第11篇 半導體封裝工藝工程師崗位職責

半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷

1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷

第12篇 封裝工程師崗位職責

封裝工程師 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 重慶平偉實業(yè)股份有限公司,平偉 職責描述:

負責功率半導體芯片劃片、封裝,負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業(yè)務溝通,有較強溝通能力,較好的工作態(tài)度,責任心較強,對功率芯片封裝有深入學習的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關專業(yè)本科以上學歷;

2.有相關工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

第13篇 半導體封裝工程師崗位職責任職要求

半導體封裝工程師崗位職責

半導體封裝工程師 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調; 3，協(xié)助公司進行新芯片的產品定義。 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調; 3，協(xié)助公司進行新芯片的產品定義。

第14篇 sip封裝工藝技術專家職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

工作職責：

1、元器件封裝及sip相關工藝開發(fā)和應用，實現(xiàn)產品在封裝及sip小型化方面能力構建；

2、sip等小型化模組工藝開發(fā)設計、加工及產品應用的實現(xiàn)；

3、產品開發(fā)試制的現(xiàn)場工藝方案制定及加工支撐、問題解決及失效分析。

任職要求：

業(yè)務技能要求：

1、熟悉半導體、封裝、元器件等相關工程和技術；了解行業(yè)先進封裝及應用。對封裝工藝有較深入的工作經(jīng)驗；

2、熟悉單板電子裝聯(lián)設備、工藝及印制板制作方面知識，熟悉業(yè)界單板工藝技術發(fā)展動態(tài)；

3、熟悉smt工藝方法，產品工藝開發(fā)。

專業(yè)知識要求：

1、元器件封裝及應用；

2、微電子組裝；

3、產品單板工藝開發(fā)及smt現(xiàn)場經(jīng)驗；

4、電子裝聯(lián)工藝；

5、封裝材料及工藝等。