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崗位職責(zé)是什么
嵌入式硬件工程師是負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)和測試嵌入式系統(tǒng)硬件的專業(yè)人員,他們將微處理器、傳感器、存儲器和其他電子元件整合到設(shè)備中,以實現(xiàn)特定功能。這些系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于消費電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化、汽車技術(shù)等領(lǐng)域。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字和模擬電路設(shè)計,具備扎實的電子工程基礎(chǔ)。
2. 熟練掌握至少一種電路設(shè)計軟件,如altium designer或cadence。
3. 熟悉各種微控制器(mcu)和微處理器(cpu)架構(gòu)。
4. 具備嵌入式系統(tǒng)的固件編程能力,如c/c 或匯編語言。
5. 熟悉emc/emi標(biāo)準(zhǔn),能進(jìn)行硬件調(diào)試和故障排除。
6. 具備良好的團(tuán)隊協(xié)作能力和項目管理技巧。
7. 對新產(chǎn)品開發(fā)流程和質(zhì)量管理有深入理解。
8. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢,保持專業(yè)知識更新。
崗位職責(zé)描述
嵌入式硬件工程師的工作涵蓋從概念設(shè)計到產(chǎn)品生產(chǎn)的全過程。他們需要分析項目需求,選擇合適的硬件組件,并設(shè)計電路板布局。在開發(fā)過程中,他們編寫和優(yōu)化固件代碼,確保硬件和軟件的無縫集成。此外,他們還需進(jìn)行嚴(yán)格的測試,確保產(chǎn)品的性能、可靠性和兼容性符合標(biāo)準(zhǔn)。
工程師還需要與軟件開發(fā)團(tuán)隊緊密合作,協(xié)調(diào)硬件和軟件的接口,解決可能出現(xiàn)的問題。在產(chǎn)品發(fā)布后,他們可能參與維護(hù)和支持工作,修復(fù)潛在的缺陷或進(jìn)行性能改進(jìn)。
有哪些內(nèi)容
1. 硬件設(shè)計與開發(fā):設(shè)計電路原理圖,制作pcb布局,進(jìn)行硬件原型搭建和驗證。
2. 固件編程:編寫和調(diào)試嵌入式系統(tǒng)啟動代碼、驅(qū)動程序和應(yīng)用層軟件。
3. 系統(tǒng)集成:測試和優(yōu)化硬件與軟件的交互,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
4. 性能優(yōu)化:通過調(diào)整硬件參數(shù)和固件代碼,提升系統(tǒng)性能,降低功耗。
5. 質(zhì)量控制:執(zhí)行功能測試、耐久性測試,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
6. 技術(shù)文檔:編寫設(shè)計報告、用戶手冊和維護(hù)指南等技術(shù)文檔。
7. 技術(shù)支持:為生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持,解決生產(chǎn)過程中的硬件問題。
8. 項目管理:參與項目進(jìn)度管理,協(xié)調(diào)資源,確保項目按時交付。
嵌入式硬件工程師是創(chuàng)新技術(shù)背后的驅(qū)動力,他們的工作直接影響到產(chǎn)品的功能、性能和可靠性,對于推動科技進(jìn)步和滿足市場需求起著關(guān)鍵作用。
嵌入式硬件崗位職責(zé)范文
第1篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述:
崗位職責(zé):
1、參與系統(tǒng)設(shè)計,并根據(jù)需求,制定相應(yīng)的硬件解決方案,包括器件選型、外圍電路設(shè)計等;
2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺,驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路;
3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗;
2、精通pcb設(shè)計流程、pcb布線制板等,熟練使用原理圖、pcb設(shè)計相關(guān)軟件;
3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計,精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程,熟悉c語言,verilog/vhdl語言,ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等;
4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā),熟悉信號完整性、電源完整性,及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計要求;
5、英文閱讀流暢;
6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先;
7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,及團(tuán)隊合作精神,勤奮踏實。
第2篇 嵌入式硬件系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件整機(jī)系統(tǒng)工程師 云天勵飛 深圳云天勵飛技術(shù)有限公司,云天勵飛,深圳云天勵飛,云天勵飛 工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計經(jīng)驗
4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
第3篇 嵌入式硬件測試工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件測試工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件測試工程師崗位職責(zé)
硬件嵌入式測試工程師 南京智鶴電子科技有限公司 南京智鶴電子科技有限公司,智鶴 對產(chǎn)品編制測試文檔、制定測試計劃,整理提交測試報告
對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試,對問題進(jìn)行歸納整理,協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題
設(shè)計自動化測試方法和系統(tǒng),對產(chǎn)品進(jìn)行自動化測試
管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布
編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;
協(xié)助生產(chǎn)部門完善測試流程;
協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對改進(jìn)方案提出建議。
對公司及市場同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測試,并提交測試報告;
建立并不斷完善產(chǎn)品實驗室試驗儀器,制定實驗室工作流程,定期維護(hù)實驗室的實驗儀器
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.細(xì)心、耐心,能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;
3.責(zé)任心強(qiáng),對測試問題不輕易妥協(xié);
4.熟練使用基本的測試儀器儀表;
5.較強(qiáng)的獨立分析和解決問題的能力,較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;
6.具有良好的團(tuán)隊意識,能很快融入團(tuán)隊,能承受較強(qiáng)的工作壓力。
7.良好的文檔編寫能力;
8.認(rèn)同公司文化,認(rèn)同團(tuán)隊目標(biāo),工作態(tài)度積極主動,有長遠(yuǎn)發(fā)展意圖,能擔(dān)當(dāng),愿與公司一同發(fā)展。
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第4篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求
高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(含方案具體實現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項目需求,進(jìn)行整體方案設(shè)計與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測試,積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。
5.積極主動解決設(shè)計、測試、生產(chǎn)、運行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計、測試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計要求和上級分配任務(wù),按時完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計。
任職資格:
1.通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷,本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗;
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計,熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計,如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等,有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用,熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計,有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程,對于終端產(chǎn)品的實用性和工藝有一定認(rèn)識。
6.具備優(yōu)秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
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第5篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號:002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:
1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計測試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
第6篇 嵌入式硬件測試工程師崗位職責(zé)
測試工程師---圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品 光珀 杭州光珀智能科技有限公司,光珀,光珀智能,光珀智能科技,光珀 職責(zé)描述:
崗位職責(zé):
1、 激光雷達(dá)—深度攝像機(jī)的功能驗證黑盒測試 ;
2、 深度攝像機(jī)的各種問題驗證測試;
3、 各種情況下測試數(shù)據(jù)收集整理;
4、 硬件研發(fā)階段批量爬坡各種測試驗證;
5、深度攝像機(jī)客戶端功能驗證測試;
6、測試計劃,測試用列,測試報告,測試數(shù)據(jù)分析,經(jīng)驗總結(jié)報告編寫。
任職要求:
1、正規(guī)院校本科及以上學(xué)歷,電子、計算機(jī)、通信,軟件等相關(guān)專業(yè)大專以上畢業(yè);
2、兩年以上,圖像,視頻,機(jī)器視覺,ipc,dvr,nvr 等圖像,視頻相關(guān)嵌入式產(chǎn)品客戶端, ie測試經(jīng)驗;
3、熟悉圖像相關(guān)嵌入式硬件產(chǎn)品的測試計劃,測試用例編寫;
4、積極主動,喜歡測試工作,主動學(xué)習(xí),善于思考;
5、熟悉圖像相關(guān)硬件產(chǎn)品測試優(yōu)先;
6、有深度攝像機(jī),激光雷達(dá),ipc 測試經(jīng)驗優(yōu)先;
7、有自動化測試工具開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先,有python開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
第7篇 嵌入式硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)
嵌入式硬件整機(jī)系統(tǒng)工程師 云天勵飛 深圳云天勵飛技術(shù)有限公司,云天勵飛,深圳云天勵飛,云天勵飛 工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計經(jīng)驗
4,至少完整負(fù)責(zé)1個嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
第8篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述:
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括設(shè)計文檔的編寫,原理理圖設(shè)計,pcb設(shè)計;
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證;
3.配合系統(tǒng)測試及debug;
職位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,3年硬件設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計,
3.熟悉c語言編程,熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat,有bldc驅(qū)動項目經(jīng)驗者優(yōu)先
崗位要求:
學(xué)歷要求:本科
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年經(jīng)驗
第9篇 嵌入式硬件開發(fā)崗位職責(zé)嵌入式硬件開發(fā)職責(zé)任職要求
嵌入式硬件開發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.進(jìn)行電路板原理圖繪制及開發(fā);
2.進(jìn)行電路板布板及調(diào)試;
任職要求:
有扎實的數(shù)字電路功底,做過數(shù)?;旌蠟榧?。
熟練使用常見的eda軟件,有一定的布板能力。
了解常見嵌入式平臺,如stm32。
熟悉嵌入式軟件調(diào)試
第10篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計,調(diào)試。
任職資格:
1. 自動化,電子,計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;
3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
第11篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作 ;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、 計算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、 至少一年工作經(jīng)驗,具備扎實的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力 ;
3、 熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;
4、 具有較強(qiáng)的動手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、 熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
6、 工作積極、踏實、有責(zé)任心。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1. 崗位職責(zé)
1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。
2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計方案,規(guī)劃開發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(wù)(硬件電路開發(fā)/layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對任務(wù)成果的交付時間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
3)配合測試工程師,參與制定測試計劃和方案,積極思考和解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題。
4)維護(hù)管理所開發(fā)的硬件平臺,負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問題的分析解決。
2. 任職資格
1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)
2)較強(qiáng)的動手能力;
3)良好的邏輯思考能力。
4)扎實的電路和電子基礎(chǔ)知識,熟悉匯編或c;
5)熟練使用示波器、萬用表和邏輯分析儀等;
6)具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7)能夠熟練閱讀ic等的英文手冊。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、理論基礎(chǔ)扎實,熟練運用matlab等工具,具有arm/dsp/fpga平臺軟件無線電開發(fā)實踐經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。
3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);
4、成績優(yōu)良,專業(yè)知識扎實,綜合素質(zhì)好,英語cet-4以上;
5、身體健康,誠實守信,品行端正;
6、具有較強(qiáng)的動手能力和團(tuán)隊協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;
2、完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項目的過程評審;
4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;
8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗;
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨立的硬件設(shè)計能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,有射頻處理及功率器件設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用
2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計、編碼和內(nèi)部測試
3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)文檔的編寫
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子、軟件工程、自動化等相關(guān)專業(yè)
2.3年以上硬件工作經(jīng)驗,具有扎實的數(shù)模電路基礎(chǔ)
3.熟練掌握protel/altium designer/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件
4.熟練掌握數(shù)?;旌闲盘柼幚?、信號完整性分析等pcb layer out技能
5.有過儀器儀表設(shè)計、小信號調(diào)理、電源設(shè)計者優(yōu)先
6.熟練計量認(rèn)證、3c認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計;
2. 負(fù)責(zé)stm32應(yīng)用程序和驅(qū)動程序設(shè)計;
3. 按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計;
4. 按照開發(fā)流程編寫相應(yīng)模塊的設(shè)計文檔;
5. 負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
任職要求:
1. 三年以上嵌入式硬件項目工作經(jīng)驗,熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計,熟練使用ad或cadence等pcb設(shè)計軟件;
2. 熟練使用c語言編程,有豐富的stm32項目開發(fā)經(jīng)驗;
3. 熟悉常用外部接口電路,如usart/spi/iic/can/wifi及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;
4. 熟練使用verilog硬件編程語言,能夠編寫時序邏輯接口,有cpld或者fpga項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 獨立完成相關(guān)程序設(shè)計及文檔編寫。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電動船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開發(fā)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);
3. 完成相關(guān)項目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;
4. 獨立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的問題。
任職要求:
1. 電子/通信/計算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉altium designer等硬件設(shè)計工具,能夠進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計;
3. 有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有從事藍(lán)牙、2.4g射頻通訊開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4. 有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗,了解corte_ m,c2000等單片機(jī)開發(fā)者優(yōu)先;
5. 有良好的動手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗;
6. 思維敏捷,能獨立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊合作和溝通能力。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計與開發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫各類過程文檔
2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級完善
任職要求:
1、熟練設(shè)計pcb和原理圖、清楚pcb基本設(shè)計規(guī)則,有實際動手畫過雙面板及以上pcb板經(jīng)驗,熟練protel、orcad等軟件;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如spi、i2c、rs232、rs485等;
3、熟悉運放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊;
4、能手工焊接封裝為tqfp、tssop等小間距多引腳的芯片;
5、熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試工具;
6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過c語言代碼經(jīng)驗;
7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計包括原理圖、pcb layout繪圖,電路板焊接、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;
3、負(fù)責(zé)與pcb廠和生產(chǎn)部門的溝通協(xié)作。
任職要求:
1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計技能,有mcu、arm等處理器設(shè)計經(jīng)驗;
3、了解電磁兼容設(shè)計等原理知識、了解電路可靠性設(shè)計;
4、有一定c語言及軟件基礎(chǔ);
5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗,有獨立的嵌入式硬件設(shè)計能力,同時擅長原理圖設(shè)計并具有高速pcb layout經(jīng)驗;
6、了解arm的硬件結(jié)構(gòu),熟悉arm平臺的linu_系統(tǒng)開發(fā)過程,有arm程序編寫經(jīng)驗;
7、能夠獨立進(jìn)行程序代碼編寫測試及系統(tǒng)底層軟件的開發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動方向):
1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動器的硬件方案的設(shè)計和實現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計、pcb繪制,硬件調(diào)試等。
2.負(fù)責(zé)驅(qū)動器的emc設(shè)計。
3.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測試。
4.完成產(chǎn)品的設(shè)計文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。
任職要求:
1.精通以arm、單片機(jī)、dsp等為核心的硬件電路設(shè)計,掌握pcb布局與布線技巧。
2.有電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計經(jīng)驗,舵機(jī)設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計,
4.掌握altium designer等原理圖設(shè)計和pcb繪制工具。
5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動和控制板設(shè)計、調(diào)試.
6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗.
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件設(shè)計和硬件底層軟件開發(fā)
任職要求:
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、
2.三年以上工作經(jīng)驗,有實際項目開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
3.熟練掌握基于c語言的嵌入式軟件設(shè)計與開發(fā),對匯編語言有一定了解。
4. 熟悉基于arm corte_-m系列的mcu軟件開發(fā),及常見外設(shè)的配置和應(yīng)用。
5. 要求熟悉stm32全系列產(chǎn)品,精通基于stm32的軟件開發(fā),常用外設(shè)如fsmc/sdio接口,spi/iis/uart通訊接口,usb 、otg和以太網(wǎng)mac接口的應(yīng)用。
6. 了解嵌入式rtos工作原理,有基于keil rt_,freertos等的使用經(jīng)驗。
7.熟悉cyassl等開源ssl并有實際應(yīng)用經(jīng)驗。
8.熟悉tcp/ip(lwip/uip)協(xié)議應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先。
9.懂電路圖,會畫電路板,會pcb焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與新項目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計方案和時間費用評估;
2、精通數(shù)字電路和模擬電路
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及pcb設(shè)計、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;
4、2年以上fpga設(shè)計經(jīng)驗;
5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計變更和版本更替;
6、工資面議視工作能力而定。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、通信、電子、自動化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨立工作四年以上。
2、能獨立設(shè)計數(shù)字及模擬電路,熟悉arm或者mips架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計與調(diào)試;
3、會使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計工具設(shè)計電路原理圖,pcb圖
4、設(shè)計過4層以上高速電路,對arm或者mips產(chǎn)品板有設(shè)計經(jīng)驗。
5、熟悉c和c++等編程語言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動軟件調(diào)試,熟悉linu_剪裁和底層驅(qū)動的編譯及配置;
6、具有獨立承擔(dān)項目開發(fā)能力,具備一定項目管理系統(tǒng)分析能力;
7、能熟練使用英語閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊合作能力。
8. 有教學(xué)設(shè)備和軟件開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計與開發(fā);協(xié)助pcb設(shè)計及單板試制加工;
2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計、調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、計算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識;具備一個或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗;
3、精通protel等開發(fā)工具;精通匯編或c語言開發(fā);
4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。
2、基本的硬件工作:簡單pcb layout 、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計、簡單焊接、外購硬件產(chǎn)品。
3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測試環(huán)境。
4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度
任職要求:
1、可獨立開發(fā)單片機(jī)、dsp、電路設(shè)計,且有獨立開發(fā)成功案例
2、精通數(shù)字、模擬電路,同時有獨立開發(fā)經(jīng)驗和案例
3、三年以上的獨立開發(fā)經(jīng)驗
4、可帶領(lǐng)開發(fā)團(tuán)隊獨立開發(fā)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開發(fā);
2、 負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計;
3、 負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請、元器件清單、采購清單;
4、 負(fù)責(zé)mcu軟件開發(fā);
5、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;
6、 負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫,完成上級交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
1、 電子、電氣、通信、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、 熟悉arm嵌入式硬件平臺,嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)方法;
3、 具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;
4、 熟練運用altium designer、cadence等繪圖軟件,獨立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計,兩年以上多層印制板設(shè)計經(jīng)驗;
5、 獨立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測試;
6、 具備mcu應(yīng)用項目軟件開發(fā)經(jīng)驗;
7、 對電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;
8、 具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨立分析解決問題能力,對新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;
9、 工作積極主動,責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神。
10、 熟悉音頻或模擬設(shè)計者優(yōu)先;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位信息
· 工作性質(zhì):全職
· 工作地點:廣州
· 招聘人數(shù):2
· 薪 水: 面議
· 工作經(jīng)驗:4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗
· 學(xué) 歷:不限
· 語言能力:不限
· 簡歷語言:中文 職位描述
1 要求能夠繪制原理圖和pcb板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板
2 要求精通avr/arm最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:rs232,rs485,i2c,spi等
3 要求熟悉gps/gprs模塊
4 要求精通linu_下 bootloader, kernel,驅(qū)動程序等的編寫
5 具有獨立思考和解決問題的能力
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1)崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件的開發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。
2)崗位要求:
計算機(jī)、自動化、通信、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語四級及以上;熟悉硬件開發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉 protel, powerpcb 或 candance 制圖,熟悉 c 驅(qū)動編程和匯編語言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉 _86、arm、dsp 內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識;
達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:
(1)二年以上硬件電路設(shè)計和 pcb 布線設(shè)計經(jīng)驗者;
(2)熟悉讀卡器、無線模塊、lcd 顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計者優(yōu)先;`
(3)熟悉運動控制原理及實現(xiàn)方法,掌握運動控制算法,熟悉 dsp 結(jié)構(gòu),有良好的 c/c++語言
編程能力及編程經(jīng)驗者;
(4)有實際產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計工作,熟悉
intel 系列 cpu、arm、dsp 硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計及開發(fā)環(huán)境的配置者;
(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計調(diào)試能力,懂 fpga/cpld 設(shè)計者;
(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識,從
事過相關(guān)研究工作者;
(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):實時電路原理設(shè)計,包括高精度模擬電路,以及基于fpga、dsp和ucpu的高速數(shù)字電路。
任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國內(nèi)國際排名前五之專業(yè)。
如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計和研發(fā)工作
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計和pcb設(shè)計
3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測試
4. 編寫相關(guān)設(shè)計、技術(shù)文檔
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計算機(jī)/自動化/通信工程等相關(guān)專業(yè)
2. 有mems和模擬電路工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮
3 熟練使用eda工具(altium designer等)
4具備單片機(jī)、dsp、arm、fpga/cpld等相關(guān)項目開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺的原理圖設(shè)計、pcb設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開發(fā);
3、完成實驗樣板的焊接、調(diào)試工作;
4、 負(fù)責(zé)編寫項目相關(guān)文檔、及bom清單整理;
5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問題。 任職要求:
1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2.精通模擬電路和數(shù)字電路;
3.熟練使用arm7或者corte_-m進(jìn)行開發(fā);
4.熟練掌握設(shè)計原理圖、pcb,了解信號完整性;
5.具有串口、以太網(wǎng)、usb等常見硬件接口電路的設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗;
6.具有良好的英語閱讀能力;
7.對工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。
第12篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語言,如c語言、匯編語言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員,主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),有一定的c語言基礎(chǔ),熟悉arm、protel設(shè)計軟件,有四層板開發(fā)經(jīng)驗。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、pcb layout、硬件調(diào)試;
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動的開發(fā)調(diào)試;
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;
5.負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計工具;
3.能熟練的使用protel d_p,altium designer 設(shè)計pcb印制電路板;
4.熟悉arm內(nèi)核,能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā),熟悉485通信,熟悉tcp/ip協(xié)議棧;
5.有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動手能力,有一定的創(chuàng)新能力;
6.吃苦耐勞,做事認(rèn)真負(fù)責(zé),敢于挑戰(zhàn),有較強(qiáng)的語言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經(jīng)理發(fā)展。
第13篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述:
主要工作內(nèi)容: 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計報告,根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計說明書,設(shè)計詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備,并進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計要求正常運行 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師: 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設(shè)計、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ),可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求:
學(xué)歷要求:大專
語言要求:不限
年齡要求:不限
工作年限:2年
第14篇 arm嵌入式硬件崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)(高速arm) 大豪科技北京 北京大豪科技股份有限公司,大豪科技,大豪科技北京,大豪 必備能力:具有corte_-a、corte_-m芯片開發(fā)經(jīng)驗;
崗位職責(zé):
1、精通模擬電路和數(shù)字電路;
2、具有corte_-a、corte_-m芯片開發(fā)經(jīng)驗;
3、 精通uart、spi、i2c、can、adc等外設(shè)驅(qū)動編寫;
4、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(器件選型、原理圖、pcb布局布線);
5、編寫與硬件相關(guān)的技術(shù)文檔;
6、具有串口、can總線、以太網(wǎng)、usb等常見硬件接口電路的設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗;
崗位要求:
1、 電子電氣、自動化控制相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)工作5年以上,相關(guān)項目經(jīng)驗3年以上
2、 有較強(qiáng)的模擬和數(shù)字電路的硬件設(shè)計和調(diào)試能力,熟悉常用外圍電路設(shè)計和代碼編寫,熟悉arm等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計;
3、 具有豐富的嵌入式系統(tǒng)底層驅(qū)動和應(yīng)用程序開發(fā)經(jīng)驗;
4、 熟練運用arm等處理器的常見接口驅(qū)動,比如flash、ram、i2c、spi、uart、can、usb等,熟練掌握這些外設(shè)的工種原理和驅(qū)動配置
5、 能熟練運用spi、iic、usart等常用的接口;
6、 熟悉各種硬件接口,熟悉can、rs232、網(wǎng)絡(luò),無線射頻等通信方式優(yōu)先.
第15篇 嵌入式硬件設(shè)計崗位職責(zé)
嵌入式硬件設(shè)計工程師 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 蘇州長風(fēng)航空電子有限公司 職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)關(guān)于產(chǎn)品硬件視頻圖像處理和計算機(jī)通訊專業(yè)技術(shù)范圍內(nèi)的技術(shù)協(xié)調(diào);
2、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及通訊控制相關(guān)電路的技術(shù)方案評審及重大問題攻關(guān);
3、負(fù)責(zé)視頻圖像處理及計算機(jī)通訊相關(guān)電路的原理、pcb設(shè)計;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件電路的單板調(diào)試與排故任務(wù);
6、負(fù)責(zé)具體工作中產(chǎn)生的各種文檔的編寫輸出,提供生產(chǎn)、裝配過程中的技術(shù)支持。
任職要求:
1.基本要求:具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)、設(shè)計經(jīng)驗
專業(yè)要求:電子信息、自動化、計算機(jī)類專業(yè)
2.經(jīng)驗要求:視頻圖像處理及計算機(jī)通訊相關(guān)硬件設(shè)計
3.專業(yè)知識及技能要求:
(1) 熟悉eda設(shè)計工具及硬件開發(fā)流程, 熟悉altera或_ilin_ 公司fpga開發(fā)工具,掌握vhdl或verilog;(2) 掌握powerpc、arm等cup硬件電路設(shè)計原理, 熟悉uart、spi、i2c、pcie、以太網(wǎng)等通訊協(xié)議。(3)具有zq系列fpga soc開發(fā)經(jīng)驗,熟悉arm總結(jié)接口(a_i/ahb/apb)協(xié)議者優(yōu)先。
4.其他要求:
(1)有較強(qiáng)的溝通能力;
(2)工作認(rèn)真踏實,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;
(3)有良好的團(tuán)隊精神。
第16篇 產(chǎn)品嵌入式硬件崗位職責(zé)
硬件研發(fā)-嵌入式-項目及產(chǎn)品
崗位描述:
精通硬件開發(fā)和設(shè)計流程,能pcb畫圖,熟知工控機(jī)的原理優(yōu)先。有相關(guān)的七年以上的工作經(jīng)驗。
崗位要求:
g) 電子工程類本科(或以上)學(xué)歷
h) 良好的人品及工作態(tài)度,具團(tuán)隊協(xié)作精神
i) 愛好電子硬件設(shè)計
j) 3年以上獨立硬件設(shè)計經(jīng)驗
k) 扎實的基礎(chǔ)電路計算功底
l) 熟悉ddr2、高頻圖像信號處理過程,信號完整性分析
m) 熟練使用candence 或n_p工具
n) 熟練應(yīng)用仿真工具軟件(p-spice、saber、)
崗位描述:
精通硬件開發(fā)和設(shè)計流程,能pcb畫圖,熟知工控機(jī)的原理優(yōu)先。有相關(guān)的七年以上的工作經(jīng)驗。
崗位要求:
g) 電子工程類本科(或以上)學(xué)歷
h) 良好的人品及工作態(tài)度,具團(tuán)隊協(xié)作精神
i) 愛好電子硬件設(shè)計
j) 3年以上獨立硬件設(shè)計經(jīng)驗
k) 扎實的基礎(chǔ)電路計算功底
l) 熟悉ddr2、高頻圖像信號處理過程,信號完整性分析
m) 熟練使用candence 或n_p工具
n) 熟練應(yīng)用仿真工具軟件(p-spice、saber、)
第17篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件研發(fā)工程師 普宙飛行器科技(深圳)有限公司 普宙飛行器科技(深圳)有限公司,普宙無人機(jī),普宙飛行器科技,普宙飛行器 崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計,調(diào)試。
任職資格:
1. 自動化,電子,計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;
3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
第18篇 嵌入式硬件設(shè)計工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件設(shè)計工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計;
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測試;
5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上,有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計,較強(qiáng)的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理,可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件,具有emc設(shè)計,產(chǎn)品可靠性設(shè)計經(jīng)驗;
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊合作精神, 良好的語言表達(dá)和溝通能力。
第19篇 產(chǎn)品嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師(移動心電監(jiān)護(hù)產(chǎn)品) 微創(chuàng)醫(yī)療器械 上海微創(chuàng)醫(yī)療器械(集團(tuán))有限公司,microport,微創(chuàng)醫(yī)療,微創(chuàng)醫(yī)療器械,微創(chuàng) 崗位職責(zé):
1、根據(jù)項目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計,制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,完成硬件電路設(shè)計、pcb設(shè)計及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計, 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時完成研發(fā)設(shè)計任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級交辦的其他工作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學(xué)工程/醫(yī)療器械工程/測控技術(shù)及儀器/電子信息技術(shù)/計算機(jī)科學(xué)及儀器及其相關(guān)專業(yè);
2、具有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計、調(diào)試能力;具有模擬電路開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗,獨立開發(fā)過相關(guān)產(chǎn)品;
3、熟悉生理信號檢測、生物傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設(shè)計;
4、掌握及應(yīng)用嵌入式軟件設(shè)計技術(shù),包括c/c++語言編程和verilog語言
5、誠實肯干,有較好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神;
6、具有醫(yī)療電子儀器設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
第20篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)是什么
如今的社會是網(wǎng)絡(luò)化的社會,生活在網(wǎng)絡(luò)化時代,我們肯定離不開計算機(jī),那我們應(yīng)該都知道,計算機(jī)行業(yè)涉及很多崗位。今天呢,我們就一起來看看嵌入式硬件工程師崗位職責(zé),感興趣的小伙伴快來做功課吧!
我們就拿具體的例子來看看吧,北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)的:
1.負(fù)責(zé)單片機(jī),arm平臺的硬件開發(fā),調(diào)試,測試和生產(chǎn)協(xié)調(diào)工作;
2.負(fù)責(zé)4層及4層以上pcb的layout工作;
3.負(fù)責(zé)編寫硬件文檔,包括設(shè)計文檔,調(diào)試文檔等;
4.配合軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試。
小編覺得,舉一反三,由上面?zhèn)€例我們應(yīng)該可以大致總結(jié)出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),其實每個公司對其崗位職責(zé)的要求都是大同小異的,不過小編要提醒你的是每個企業(yè)的用人要求肯定有所不同,所以,小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),還要了解具體公司的具體要求,根據(jù)具體要求來制作個人簡歷求職。還有,嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)肯定離不開相應(yīng)的專業(yè)知識,因此只有牢固掌握知識才能真正做到盡職盡責(zé)。
好啦,你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)了嗎?在今后的生活中多多分析,總結(jié)出更詳細(xì)的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé),也會更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡(luò)工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關(guān)注的熱點