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第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎(chǔ)，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第2篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)嵌入式硬件工程師助理職責(zé)任職要求
嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師助理 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司 杭州科雷機(jī)電工業(yè)有限公司，科雷 1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、設(shè)計(jì)文檔編寫、軟硬件調(diào)試;
2、元器件選型，電路板焊接測試;
3、機(jī)電、電子類專業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識(shí);
4、為人忠實(shí)誠懇、勤于專研;
5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。
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第3篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求
高級嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測試驗(yàn)證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測試。
5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程，對于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。
6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
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