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第1篇 嵌入式軟件/硬件工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
任職資格:
1、本科及以上學歷,計算機、電子、自動化相關專業(yè) ,應屆畢業(yè)生也可;
2、熟悉linu_、arm、dsp原理及開發(fā),搭建開發(fā)環(huán)境;
4、熟悉c/c++語言,熟練使用相關軟件開發(fā)工具;
5、熟悉單片機、arm硬件開發(fā),熟練使用protel或其他eda工具,扎實的pcb layout經(jīng)驗;
6、做過智能產(chǎn)品相關項目優(yōu)先。
崗位職責:
負責智能機器人、智能割草機系列產(chǎn)品開發(fā) 。
第2篇 硬件工程師崗位職責及相關職位要求
硬件工程師hardware engineer職位 要求熟悉計算機市場行情;制定計算機組裝計劃;能夠選購組裝需要的硬件設備,并能合理配置、安裝計算機和外圍設備;安裝和配置計算機軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設備;清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
硬件工程師職位要求
1.學會并掌握主板芯片級維修的基礎知識、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術;
2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法,熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則,具有分析、解決 問題能力,能夠維修主板的常見故障。
3.掌握系統(tǒng)的微型計算機硬件基礎知識和 pc 機組裝技術,熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能,理解各種硬件術語的內(nèi)涵,能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表,并獨立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。
4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法,熟悉各種 pc 機操作系統(tǒng)和常用軟件,具有問題分析能力,能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術支持技術書,跟蹤實施所受理的維護項目。
硬件工程師崗位職責
1. 計算機產(chǎn)品硬件設計;
2. 了解計算機的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢;
3. 對計算機硬件的銷售及市場有較深刻的認識;
4. 區(qū)域市場管理;
5. 按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計;
7. 根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和pcb 圖;
8. 編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;
9. 編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關文檔;
10. 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件;
11.研究計算機體系結(jié)構(gòu);
12.負責計算機系統(tǒng)的邏輯設計及模擬驗證;
13.研究設計、開發(fā)和測試計算機硬件;
14.負責計算機硬件及其設備的集成、維護和管理。
第3篇 單板硬件工程師崗位職責任職要求
單板硬件工程師崗位職責
工作職責:
1、負責波分產(chǎn)品的光層單板硬件開發(fā)流程。
2、負責芯片/光模塊選型、電路設計、邏輯開發(fā)、電路調(diào)試、單板轉(zhuǎn)生產(chǎn)及相關問題定位處理。
任職要求:
業(yè)務技能要求:
1、熟悉單板硬件開發(fā)流程,具備良好的數(shù)字電路、模擬電路分析基礎,熟悉高速數(shù)字電路硬件設計方法,熟悉高速電路設計規(guī)則和步驟,具備單板硬件或光模塊開發(fā)經(jīng)驗;
2、有至少主導一塊新單板或部分功能模塊的硬件電路開發(fā)、集成調(diào)測;
3、具備光電系統(tǒng)、板卡、光模塊等硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
專業(yè)知識要求:
1、重點高校電子、計算機、控制、光電、自動化、機電工程等對口專業(yè)本科及以上學歷;
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、邏輯編程語言;
3、具備adc/dac,運放電路設計設計能力。
單板硬件工程師崗位
第4篇 單片機硬件工程師崗位職責單片機硬件工程師職責任職要求
單片機硬件工程師崗位職責
職責描述:
1、負責產(chǎn)品系統(tǒng)設計、硬件選型、后期維護文檔的編寫和性能的跟蹤;
2、負責產(chǎn)品系統(tǒng)設計的測試審核和評判;
3、參與各種硬件設備系統(tǒng)的評測工作;
4、按硬件開發(fā)項目的質(zhì)量和進度要求進行控制;
5、完成上級領導交辦的其它技術開發(fā)事項;
任職要求:
1、1年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉硬件開發(fā)基本思路及流程,有較強的電路分析和設計能力;
2、精通pic、stm32等單片機原理及周邊硬件電路設計,具備模擬電路設計、數(shù)字電路設計;
3、精通常用的電路圖繪制軟件、制作電路板圖等專業(yè)知識,4層以上pcb板設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、有智能家居或物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品設計研發(fā)經(jīng)驗(比如智能燈光控制,防盜報警,電話網(wǎng)絡,監(jiān)控,家庭影院、有線電視等等),優(yōu)先考慮;
5、具有較好的表達能力和文檔組織能力,能獨立完成全部或部分應標文檔的制作;
6、具有敏銳的觀察力和判斷力,和較強的學習能力;
7、性格較好,有較強的團隊合作精神。
第5篇 mtk硬件工程師崗位職責mtk硬件工程師職責任職要求
mtk硬件工程師崗位職責
1、根據(jù)硬件架構(gòu),對各元器件選型并設計詳細的原理圖;
2、layout設計和審核,制作發(fā)板資料。
3、制作和維護bom清單,樣品備料;
4、跟進貼片廠生產(chǎn);
5、新產(chǎn)品樣機制作、調(diào)試、相關電性能指標測試;
6、新增電子元件的樣品選擇、設計、檢驗和封樣承認。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,從事硬件設計3年以上工作以上經(jīng)驗;
2、精通orcad設計原理圖、pads layout軟件;
3、具有獨立運作項目能力,所獨立設計的產(chǎn)品能投入批量生產(chǎn);
4、熟悉數(shù)字電路,模擬電路,有獨立的電路設計與分析能力,懂產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有mtk6261和2503硬件開發(fā)經(jīng)驗、硬件調(diào)試及分析能力;
6、以2g和4g射頻調(diào)試有一定的工作經(jīng)驗;
7、為人踏實勤奮,動手能力強,有良好的團隊合作意識和工作責任心
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第6篇 arm硬件工程師崗位職責arm硬件工程師職責任職要求
arm硬件工程師崗位職責
arm硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術股份有限公司,億威爾 1、精通arm主板的設計和開發(fā)工作,3年以上arm主板項目開發(fā)經(jīng)驗;
2、有marvell,broadcom公司的arm cpu,如,marvell mv78100等開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
3、有在知名企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4、溝通、交流能力強,良好的團隊合作精神,誠實正直、親和力強;
本崗位謝絕應屆生。
請注明薪資要求。
第7篇 網(wǎng)絡硬件工程師崗位職責網(wǎng)絡硬件工程師職責任職要求
網(wǎng)絡硬件工程師崗位職責
網(wǎng)絡硬件工程師 四川靈通電訊有限公司 四川靈通電訊有限公司 1、負責以太網(wǎng)交換機、路由器等網(wǎng)絡產(chǎn)品整機硬件方案設計;
2、負責硬件核心芯片選型及芯片設計資料閱讀理解;
3、負責設計原理圖設計;
4、協(xié)助整機結(jié)構(gòu)、工藝、pcb設計;
5、負責整機環(huán)境試驗等設計驗證試驗;
6、負責整體圖紙等設計資料歸檔及全生命周期維護。
任職資格:
1、本科以上學歷,英語四級及以上;
2、年齡35歲以下,具有2年以上工作經(jīng)歷;
3、具有較強的學習能力及溝通表達能力;
4、掌握ip網(wǎng)絡通信協(xié)議;
5、熟悉以太網(wǎng)2層、3層等交換路由協(xié)議;
6、熟悉原理圖、pcb設計工具;
7、具有規(guī)劃、實施大型網(wǎng)絡系統(tǒng)集成解決方案相關經(jīng)驗的優(yōu)先;
8、具有路由交換設備硬件設計開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先。
第8篇 電機硬件工程師崗位職責任職要求
電機硬件工程師崗位職責
電機電控硬件工程師 負責公司驅(qū)動電機的電控硬件開發(fā),根據(jù)客戶需求完成設計,并跟蹤試驗,保證產(chǎn)品的可靠性。
要求3年以上相關工作經(jīng)驗,愿意在杭州長期發(fā)展。 負責公司驅(qū)動電機的電控硬件開發(fā),根據(jù)客戶需求完成設計,并跟蹤試驗,保證產(chǎn)品的可靠性。
要求3年以上相關工作經(jīng)驗,愿意在杭州長期發(fā)展。
電機硬件工程師崗位
第9篇 嵌入式高級硬件工程師崗位職責嵌入式高級硬件工程師職責任職要求
嵌入式高級硬件工程師崗位職責
工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調(diào)試,并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案,組織落實硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè),本科及以上學歷,2-3年開發(fā)經(jīng)驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設計,并有扎實的理論基礎,具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計,熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產(chǎn)品設計經(jīng)驗,能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力,能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強,思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強,有團隊合作意識及高度的責任感。 工作內(nèi)容:
1、基于arm、單片機等嵌入式硬件平臺進行硬件設計、開發(fā)和調(diào)試,并完成相應的硬件文檔;
2、制定硬件測試方案,組織落實硬件測試和調(diào)試工作。
3.參與部門的日常輔助工作。
職位要求:
1、電子信息工程、通信工程等相關專業(yè),本科及以上學歷,2-3年開發(fā)經(jīng)驗的嵌入式硬件工程師.
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設計,并有扎實的理論基礎,具有較強的電路分析能力;
3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設計,熟悉低功耗設計和動態(tài)功耗設計;
4、具有實際產(chǎn)品設計經(jīng)驗,能夠獨立進行原理圖設計和pcb layout;
5、熟練掌握altium進行原理圖設計和pcb layout者優(yōu)先;
6、有基本的英語能力,能熟練閱讀英文技術資料;
7、抗壓能力強,思維嚴密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強,有團隊合作意識及高度的責任感。
第10篇 硬件工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述:
職責描述:
1、大專以上學歷,電子或自動控制專業(yè);
2、具有1年以上相關工作經(jīng)驗;
3、熟練使用c語言;
4、能熟練運用protel等軟件,可以獨立完成電子電路及單片機的應用設計;
5、英語良好,有較強的學習能力;
任職要求:
使用單片機系統(tǒng),數(shù)字、模擬電路開發(fā),匯編語言和c語言;
主要編寫單片機的驅(qū)動,包括uart,spi,i2c,time,lcd等等。
精通stm32單片機程序設計,以及會有硬件調(diào)試
第11篇 硬件工程師硬件崗位職責硬件工程師硬件職責任職要求
硬件工程師硬件崗位職責
職責描述:
1、負責機器人控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設計的工作;
2、配合pcb設計工程師進行pcb設計;
3、負責板卡硬件調(diào)試和測試,參與系統(tǒng)調(diào)試,生產(chǎn)測試指導;
4、負責產(chǎn)品開發(fā)相關資料的整理、總結(jié)與歸檔。
任職要求:
1、碩士以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè),至少3年以上工作經(jīng)驗;
2、至少精通一種eda設計軟件,如cadence、protel、altiumdesigner,powerpcb,orcad軟件;
3、熟悉cpu、fpga外圍電路設計,熟悉ddr、高速串行接口設計;
4、熟悉硬件描述語言verilog/vhdl
5、熟練多層高速pcb設計,熟悉通用的布板規(guī)則;
6、會使用cad繪圖軟件優(yōu)先。
7、有工控相關行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、能熟練閱讀相關英文文檔;
9、基礎扎實,工作認真負責,態(tài)度端正,善于學習,熱愛研發(fā)工作。
第12篇 fpga硬件工程師崗位職責fpga硬件工程師職責任職要求
fpga硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責fpga相關項目的代碼的開發(fā)、調(diào)試;
2、配合其他相關項目的開發(fā)調(diào)試;
3、編寫相關設計文檔。
任職要求:
1、熟練掌握verilog語言;
2、有fpga相關工作經(jīng)驗,熟悉altera fpga/cpld和_ilin_ ise開發(fā)平臺;
3、熟悉fpga設計和仿真工具的使用;
4、本科及以上學歷,計算機、微電子、自動化等相關專業(yè)。
fpga硬件工程師
崗位職責:
1、負責fpga相關項目的代碼的開發(fā)、調(diào)試;
2、配合其他相關項目的開發(fā)調(diào)試;
3、編寫相關設計文檔。
任職要求:
1、熟練掌握verilog語言;
2、有fpga相關工作經(jīng)驗,熟悉altera fpga/cpld和_ilin_ ise開發(fā)平臺;
3、熟悉fpga設計和仿真工具的使用;
4、本科及以上學歷,計算機、微電子、自動化等相關專業(yè)。
第13篇 pon硬件工程師崗位職責pon硬件工程師職責任職要求
pon硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責公司pon相關產(chǎn)品的硬件設計和開發(fā);
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設計、單板邏輯設計、調(diào)試、解決bug等工作;
3、及時完成各種文檔和標準化資料的編寫;
任職資格:
1、電子、自動化等相關專業(yè),英文能力較好;
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡產(chǎn)品相關工作經(jīng)驗;
3、在數(shù)字電路設計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗;
4、應用過mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā);
6、從事過光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關標準和架構(gòu)優(yōu)先;
8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性,工作認真,積極主動,自學能力較好。
第14篇 設計硬件工程師崗位職責設計硬件工程師職責任職要求
設計硬件工程師崗位職責
崗位職責:
1. 年度計劃新產(chǎn)品硬件原理圖設計、修改、發(fā)表;
2. 年度計劃新產(chǎn)品硬件pcb設計、修改,發(fā)表;
3. 年度計劃新產(chǎn)品軟件體設計、與硬件聯(lián)合調(diào)試;
4. 年度計劃新產(chǎn)品流程設計、協(xié)同測試、量產(chǎn)支持;
5. 產(chǎn)線或客服問題點協(xié)助分析和處理
6. 對工程師、副工程師進行指導
7. 新元件庫建庫審核
8. 規(guī)范整理、及培訓
9. qa測試支持
10. ktkc項目設計、新功能軟硬件模塊設計;
11. 季會議樣品設計與調(diào)試;
任職資格:
1、電子或計算機相關專業(yè)??埔陨袭厴I(yè),5年以上工作經(jīng)歷,英語四級及以上。
2、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設計.
3、具有豐富的電路設計實踐經(jīng)驗或?qū)纹瑱C及外設應用電路設計經(jīng)驗
4、熟悉esd,emi等相關的安規(guī)設計;
5、熟練運用altium design等相關電子設計軟件;
6、熟練使用office軟件
福利:
五險一金
免費班車
績效獎金
居住證積分
居轉(zhuǎn)戶
年終獎金
免費住宿
工作餐
崗位職責:
1. 年度計劃新產(chǎn)品硬件原理圖設計、修改、發(fā)表;
2. 年度計劃新產(chǎn)品硬件pcb設計、修改,發(fā)表;
3. 年度計劃新產(chǎn)品軟件體設計、與硬件聯(lián)合調(diào)試;
4. 年度計劃新產(chǎn)品流程設計、協(xié)同測試、量產(chǎn)支持;
5. 產(chǎn)線或客服問題點協(xié)助分析和處理
6. 對工程師、副工程師進行指導
7. 新元件庫建庫審核
8. 規(guī)范整理、及培訓
9. qa測試支持
10. ktkc項目設計、新功能軟硬件模塊設計;
11. 季會議樣品設計與調(diào)試;
任職資格:
1、電子或計算機相關專業(yè)??埔陨袭厴I(yè),5年以上工作經(jīng)歷,英語四級及以上。
2、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設計.
3、具有豐富的電路設計實踐經(jīng)驗或?qū)纹瑱C及外設應用電路設計經(jīng)驗
4、熟悉esd,emi等相關的安規(guī)設計;
5、熟練運用altium design等相關電子設計軟件;
6、熟練使用office軟件
福利:
五險一金
免費班車
績效獎金
居住證積分
居轉(zhuǎn)戶
年終獎金
免費住宿
工作餐
第15篇 硬件工程師fpga崗位職責硬件工程師fpga職責任職要求
硬件工程師fpga崗位職責
崗位職責:
1.fpga設計及調(diào)試等相關工作;
2.新品的開發(fā),現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級、維護等相關工作;
3.上級臨時安排的其他相關的工作等
崗位要求:
1.本科以上學歷,電子類相關專業(yè),具備fpga設計經(jīng)驗;;
2.熟練掌握altera/_ilin_芯片設計與開發(fā)工具;
3.熟悉verilog/vhdl語言,能獨立進行fpga時序設計、分析、仿真;
4.熟悉常用數(shù)字信號處理算法及實現(xiàn)方法,有扎實的理論功底;
5.有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動化控制經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.能承受一定的工作壓力。崗位職責:
1.fpga設計及調(diào)試等相關工作;
2.新品的開發(fā),現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級、維護等相關工作;
3.上級臨時安排的其他相關的工作等
崗位要求:
1.本科以上學歷,電子類相關專業(yè),具備fpga設計經(jīng)驗;;
2.熟練掌握altera/_ilin_芯片設計與開發(fā)工具;
3.熟悉verilog/vhdl語言,能獨立進行fpga時序設計、分析、仿真;
4.熟悉常用數(shù)字信號處理算法及實現(xiàn)方法,有扎實的理論功底;
5.有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動化控制經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.能承受一定的工作壓力。