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仿真設計崗位職責5篇

發(fā)布時間:2022-11-09 07:03:24 查看人數(shù):54

仿真設計崗位職責

第1篇 仿真設計工程師崗位職責

仿真設計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學,歌爾股份,歌爾 職責描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設計相關工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

第2篇 仿真設計工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述:

職責描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設計相關工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

第3篇 軟件仿真設計工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述:

崗位職責:

1、編制電子電氣軟件設計標準;

2、負責以太網(wǎng)軟件開發(fā);

3、負責基礎軟件,應該層軟件工具,流程體系建立;

4、負責自動開發(fā),刷新,診斷,控制,通訊等基礎軟件功能可靠實現(xiàn)。

任職資格:

1、本科以上學歷,電氣工程、電信、車輛工程、自動化類相關專業(yè)

2、5年以上汽車相關軟件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉汽車軟件開發(fā)流程,有主導并參與完整整車項目的軟件技術開發(fā)工作的優(yōu)先

3、熟悉autosar標準,對標準有深刻理解

4、熟悉iso26262標準中軟件功能安全

5、熟悉的組織協(xié)調(diào)能力和問題解決能力。

第4篇 仿真設計師崗位職責

軟件設計師(系統(tǒng)仿真) 中船重工(武漢)凌久電子有限責任公司 中船重工(武漢)凌久電子有限責任公司 崗位職責:

1. 負責軟件產(chǎn)品的系統(tǒng)設計;

2. 仿真產(chǎn)品的編程和軍事模型設計;

3. 軟件設計文檔的撰寫;

4. 軟件產(chǎn)品聯(lián)調(diào),并解決相關測試問題;

5. 分布式系統(tǒng)設計。

任職要求:

1. 本科以上學歷,計算機相關專業(yè),2年以上編程開發(fā)經(jīng)驗;

2. 精通c++語言;

3. 熟悉vs、qt、delphi、java等常用開發(fā)軟件;

4. 掌握面向?qū)ο缶幊獭⑾到y(tǒng)分析與設計、軟件工程、軟件模式、數(shù)據(jù)結(jié)構、插件等基礎理論知識,具備一定的軟件系統(tǒng)設計能力;

5. 熟悉uml、a_ure、_mlspy、powerbuilder等系統(tǒng)分析及設計工具軟件;

6. 對仿真軟件(如matlab、opnet、ns-2等)有一定了解;

7. 能夠熟練閱讀、翻譯英文資料;

8. 熟悉word、ppt等辦公軟件,具備良好、規(guī)范的技術文檔編制習慣;

9. 熱愛軟件研發(fā)工作,具備較強的編程開發(fā)自學能力、能夠借助開源資源完成系統(tǒng)開發(fā);

10. 關心軍事裝備發(fā)展,具有較強溝通能力和團隊協(xié)作精神。

第5篇 仿真設計崗位職責

仿真設計工程師 歌爾股份 歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學,歌爾股份,歌爾 職責描述:

1、封裝的si, pi ,emi, emc, rf以及thermal 等仿真工作;

2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcsp,pop、sip等不同類型封裝的設計;

3、載板(substrate)、轉(zhuǎn)接板(interposer)以及pcb的layout 設計

任職要求:

1、熟練使用cadence orcad/sip/apd等軟件;

2、熟練使用ansys hfss/siwave/icepak/workbench等仿真工具;

3、3年以上封裝設計相關工作經(jīng)驗;能用英文進行簡單的工作溝通

仿真設計崗位職責5篇

仿真設計工程師歌爾股份歌爾股份有限公司,歌爾,歌爾聲學,歌爾股份,歌爾職責描述:1、封裝的si,i,emi,emc,rf以及thermal等仿真工作;2、各種封裝類型,如fc-bga,wlcs…
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