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崗位職責(zé)是什么
芯片工程師是電子科技領(lǐng)域的核心角色，負(fù)責(zé)設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化用于各種設(shè)備的微處理器和集成電路。他們運用深厚的電子工程知識，結(jié)合先進的計算機輔助設(shè)計（cad）工具，創(chuàng)造出高效能、低功耗的芯片解決方案。
崗位職責(zé)要求
1. 精通數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計，具備扎實的半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)。
2. 熟練掌握verilog或vhdl等硬件描述語言，進行fpga或asic設(shè)計。
3. 熟悉ic制造流程，包括版圖設(shè)計、驗證和流片過程。
4. 具備良好的編程能力，如c/c 、python，以進行仿真和測試工作。
5. 對系統(tǒng)級集成有深刻理解，能與軟件工程師協(xié)作，確保硬件和軟件的無縫對接。
6. 持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，研究新的芯片技術(shù)，推動技術(shù)創(chuàng)新。
崗位職責(zé)描述
芯片工程師的工作涵蓋了從概念到產(chǎn)品的整個生命周期。他們首先分析需求，定義芯片規(guī)格，接著設(shè)計電路架構(gòu)，編寫硬件描述語言代碼實現(xiàn)功能。在驗證階段，他們會利用仿真工具檢查設(shè)計的正確性，修復(fù)潛在問題。版圖設(shè)計是另一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要考慮布局布線、功耗和性能優(yōu)化。此外，芯片工程師還需與制造部門密切合作，確保設(shè)計能在生產(chǎn)線上順利實現(xiàn)。
在項目執(zhí)行過程中，芯片工程師需要不斷與團隊溝通，協(xié)調(diào)資源，解決技術(shù)難題。他們不僅要有扎實的技術(shù)功底，還需要具備良好的團隊協(xié)作能力和項目管理技巧。面對日益激烈的市場競爭，創(chuàng)新思維和快速學(xué)習(xí)的能力也至關(guān)重要。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計與優(yōu)化：開發(fā)高效能、低功耗的芯片，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2. 硬件描述編寫和驗證verilog或vhdl代碼，實現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。
3. 版圖設(shè)計：進行物理布局和布線，保證芯片性能和制造可行性。
4. 測試與驗證：設(shè)計測試方案，通過仿真和實驗評估芯片性能。
5. 技術(shù)研發(fā)：研究新工藝、新材料，探索前沿的芯片設(shè)計方案。
6. 團隊協(xié)作：與跨學(xué)科團隊合作，包括軟件工程師、項目經(jīng)理和生產(chǎn)部門。
7. 技術(shù)文檔：編寫技術(shù)報告和用戶手冊，記錄設(shè)計過程和結(jié)果。
8. 市場分析：了解市場趨勢，適應(yīng)變化，為產(chǎn)品開發(fā)提供戰(zhàn)略建議。
芯片工程師是構(gòu)建現(xiàn)代科技設(shè)備的幕后英雄，他們的工作直接影響到產(chǎn)品的性能、效率和可靠性。在這個快速發(fā)展的行業(yè)中，他們需不斷提升自我，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)。
芯片工程師崗位職責(zé)范文
第1篇 數(shù)字芯片工程師崗位職責(zé)
數(shù)字芯片設(shè)計工程師 主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實現(xiàn)以及ut驗證工作
3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試,配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2.精通verilog,深入理解asic設(shè)計流程,較強的rtl設(shè)計經(jīng)驗
第2篇 半導(dǎo)體芯片工程師崗位職責(zé)
半導(dǎo)體芯片設(shè)備經(jīng)理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & e_ecute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of e_periments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies. 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發(fā)-設(shè)備技術(shù)經(jīng)理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設(shè)備 含封測設(shè)備等3年以上經(jīng)驗可應(yīng)聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經(jīng)理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經(jīng)理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經(jīng)理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經(jīng)理
re head
qs
七:device
關(guān)鍵詞:fab,半導(dǎo)體 、 晶圓廠、 芯片 、 設(shè)備工程師、 設(shè)備經(jīng)理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經(jīng)理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學(xué)氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學(xué)機械研磨)
第3篇 芯片工程師崗位職責(zé)
射頻芯片工程師(數(shù)字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2. 若能夠獨立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
任職資格:
1. 通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證,理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。
