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崗位職責是什么
智能硬件崗位是一個專注于設計、開發(fā)和優(yōu)化智能化設備的職位,這些設備通常集成先進的傳感器、處理器、通信模塊,以及各種軟硬件接口,以實現(xiàn)自動化、智能化的功能。該崗位的核心目標是將前沿的科技與實用的硬件產(chǎn)品相結合,為用戶提供高效、便捷的生活和工作體驗。
崗位職責要求
1. 精通電子工程,具備扎實的電路設計和分析能力。
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng),包括微控制器、操作系統(tǒng)和編程語言。
3. 具備軟件開發(fā)經(jīng)驗,包括驅(qū)動程序、固件和應用程序的編寫。
4. 了解物聯(lián)網(wǎng)(iot)技術,如藍牙、wi-fi等無線通信協(xié)議。
5. 能夠進行硬件測試和故障排查,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
6. 具備良好的項目管理能力,能按時完成項目任務。
7. 對市場趨勢有敏銳洞察,能夠提出創(chuàng)新的產(chǎn)品概念。
8. 良好的團隊協(xié)作精神,能與跨部門團隊有效溝通。
崗位職責描述
智能硬件工程師的工作涵蓋了從概念設計到產(chǎn)品發(fā)布的全過程。他們需要分析用戶需求,構思出創(chuàng)新的硬件解決方案,并負責硬件組件的選擇和集成。在開發(fā)階段,他們編寫和調(diào)試嵌入式代碼,確保硬件和軟件的無縫配合。此外,他們還需參與產(chǎn)品的性能測試和優(yōu)化,解決可能出現(xiàn)的問題,以確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
在項目管理層面,智能硬件工程師需要協(xié)調(diào)供應鏈資源,跟蹤生產(chǎn)進度,并與市場營銷部門合作,確保產(chǎn)品符合市場需求。他們還需要關注行業(yè)動態(tài),不斷學習新技術,以便將最新的科技成果應用到產(chǎn)品中。
有哪些內(nèi)容
1. 硬件設計與開發(fā):包括電路設計、pcb布局、元器件選型和原型制作。
2. 嵌入式系統(tǒng)編程:編寫和優(yōu)化固件,實現(xiàn)硬件功能和通信協(xié)議。
3. 軟件接口開發(fā):創(chuàng)建驅(qū)動程序和應用程序接口,使硬件與上層軟件協(xié)同工作。
4. 測試與調(diào)試:執(zhí)行功能測試、性能測試,解決硬件和軟件的兼容性問題。
5. 項目管理:制定項目計劃,跟蹤進度,管理風險,確保項目按時交付。
6. 市場研究與創(chuàng)新:研究行業(yè)趨勢,提出新產(chǎn)品或功能的創(chuàng)意,以保持產(chǎn)品競爭力。
7. 跨部門協(xié)作:與設計、生產(chǎn)、質(zhì)量控制和銷售等部門緊密合作,確保產(chǎn)品的一致性和市場適應性。
通過上述職責,智能硬件工程師不僅推動技術創(chuàng)新,還扮演著連接科技與用戶的橋梁角色,為構建更智能的世界貢獻力量。
智能硬件崗位職責范文
第1篇 智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理崗位職責
智能硬件產(chǎn)品經(jīng)理 未來(北京)黑科技有限公司 未來(北京)黑科技有限公司,futurus未來黑科技,未來黑科技 1、負責智能硬件整個生命周期的管控。根據(jù)市場調(diào)研結果進行智能硬件產(chǎn)品需求定義、產(chǎn)品規(guī)劃、功能設計、交互設計,完成產(chǎn)品設計書;
2、了解行業(yè)動向,及時準確地研究,監(jiān)控,分析競爭對手動態(tài),并提出相應的策略。收集客戶需求,制訂產(chǎn)品優(yōu)化方案,實現(xiàn)產(chǎn)品持續(xù)優(yōu)化;
3、智能硬件產(chǎn)品生命周期管理,不斷優(yōu)化,完成產(chǎn)品迭代;
4、協(xié)調(diào)產(chǎn)品研發(fā)部門,推進與外部資源聯(lián)合的產(chǎn)品開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)進程;
5、配合營銷、運營部門定價、上市,梳理分析售后信息,制定產(chǎn)品改良計劃,提出產(chǎn)品更新迭代計劃;
6、熟知競品,了解與分析市場及行業(yè)動態(tài),能進行一定的風險分析,給出項目的改進方案。
任職要求:
1、電子、通信、機電相關專業(yè),全日制本科以上學歷;
2、3年以上消費類電子(手機/車機/hud等)經(jīng)驗,有汽車領域量產(chǎn)產(chǎn)品設計生產(chǎn)經(jīng)驗;
3、熟練掌握 e_cel/ ppt/ word/ visio/ project/ a_ure/ rp等軟件;
4、熟悉智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售流程,熟悉電子產(chǎn)品生命周期并能夠提出有效的解決方案;
5、精通智能硬件交互設計流程,包括功能分析、用戶習慣分析、原型設計、界面開發(fā)、易用性測試等;
6、出色的語言、溝通、組織和協(xié)調(diào)能力,文檔寫作能力和產(chǎn)品原型、思維導圖表現(xiàn)能力;
7、具有敏銳的市場意識、良好的運營思維和創(chuàng)新意識;
8、有團隊合作精神,能夠承受壓力并達成目標;
第2篇 智能硬件研發(fā)崗位職責
智能硬件研發(fā)經(jīng)理 上海孚恩電子科技有限公司 上海孚恩電子科技有限公司,上海孚恩電子,孚恩科技,孚恩 崗位職責:
1. 負責pda、pad主板原理圖設計和layout、13.56mhz、125khz/134.2khz等領域rfid產(chǎn)品研發(fā),包括電子標簽和讀寫器的系統(tǒng)電路設計、射頻芯片應用開發(fā)、射頻收發(fā)模塊集成、天線結構設計、以及阻抗匹配設計等工作;
2. 完成原理圖和pcb的設計,配合不同外觀結構進行pcb和天線設計;
3. 指定設備外部通訊接口協(xié)議,協(xié)助軟件設計、測試文檔編寫;
4. 協(xié)助研發(fā)文檔、開發(fā)任務書和項目進度編制與實施。
職位要求:
1. 本科及以上學歷,電子、通信、微波、無線電等相關專業(yè);
2. 三年以上pda、pad主板原理圖設計和layout、rfid近場射頻電路開發(fā)經(jīng)驗,一年以上獨立射頻系統(tǒng)設計及測試經(jīng)驗,有rfid天線設計和阻抗匹配設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 具有扎實的電磁場基礎理論知識,精通模擬電子、數(shù)字電子、高頻電子電路,熟悉射頻通信技術原理;
4. 熟悉iso11784/5,iso15693,iso14443a/b等常用近場射頻協(xié)議以及相關epc標準。
5. 熟悉n_p、ti等廠商射頻產(chǎn)品平臺的硬件架構和設計規(guī)范;熟悉射頻調(diào)制解調(diào)器、放大器、環(huán)形器、混頻器、rf lc濾波器等的設計、選型及使用,尋找對應的優(yōu)質(zhì)制作資源。
6. 熟悉hfss、ansoft、grasp等天線仿真軟件,熟練使用多路信號發(fā)生器,矢量網(wǎng)絡分析儀,頻譜分析儀,噪聲測試儀等射頻指標測試儀器,能對所設計的射頻電路進行阻抗匹配分析。
7. 適應任務多變的研發(fā)環(huán)境,服從安排;善于學習,參與探討,能不斷接受新事物、新知識,能不斷滿足崗位要求和公司發(fā)展要求,有較強的研究意愿及能力; 具有高度責任心,工作細致踏實,能吃苦耐勞,有團隊合作精神;
8. 有較強的英文閱讀能力。
第3篇 智能硬件項目經(jīng)理崗位職責
智能硬件項目經(jīng)理 涂鴉智能 杭州涂鴉科技有限公司,涂鴉智能,愛相機 職位描述:
1、負責智能硬件項目產(chǎn)品需求文檔、demo原型整理;
2、負責產(chǎn)品的硬件、軟件和結構的設計、開發(fā)、測試、試產(chǎn)和量產(chǎn)等過程監(jiān)控,確保產(chǎn)品順利按時,保質(zhì)保量完成;
3、負責產(chǎn)品上線后的跟蹤優(yōu)化和產(chǎn)品分析,制定版本優(yōu)化計劃并跟進實施;
4、定期對自身產(chǎn)品及行業(yè)、競爭對手等進行分析,評估、優(yōu)化產(chǎn)品體驗和方向。
職位要求:
1、3年以上互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品或智能硬件相關工作經(jīng)驗,英語能力佳,電子、計算機類專業(yè)優(yōu)先;
2、 精通傳感器行業(yè)專業(yè)知識,熟悉zigbee、藍牙通信協(xié)議優(yōu)先;
3、關注智能硬件領域,喜歡折騰各類智能硬件產(chǎn)品;
4、關注細節(jié),苛求完美,具備良好的溝通能力,協(xié)作能力,能承擔較大的工作壓力。