封裝崗位職責(zé)
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封裝工程師崗位職責(zé)12篇49人喜歡
led封裝產(chǎn)品工程師聚飛光電深圳市聚飛光電股份有限公司，聚飛光電，聚飛崗位職責(zé):新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn)、客戶(hù)需求分析。任職要求1、2年以上led封裝工作 ...[更多]
發(fā)布時(shí)間：2023-02-18 15:48:01
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半導(dǎo)體封裝工程師崗位職責(zé)半導(dǎo)體封裝工程師1，負(fù)責(zé)為公司的ic芯片提供芯片封裝，測(cè)試設(shè)計(jì)方案，提供封測(cè)技術(shù)及成本的分析;2，負(fù)責(zé)芯片封裝，測(cè)試流程的執(zhí)行，協(xié)調(diào);3，協(xié)助公司 ...[更多]
發(fā)布時(shí)間：2022-12-16 17:33:04
