封裝工程師崗位職責12篇

第1篇 高頻封裝仿真工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

崗位職責:

1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；

2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

3.完成矢量網(wǎng)絡分析儀等的仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。

任職資格:

1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業(yè)；

2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

3、熟練光器件與光模塊級的高頻信號建模、仿真與分析；

4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；

5、 三年以上知名光通信企業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先。

第2篇 封裝研發(fā)工程師崗位職責

mems器件封裝研發(fā)工程師 深圳北芯生命科技有限公司 深圳北芯生命科技有限公司,北芯生命科技,北芯生命科技有限公司,北芯 工作職責:

1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設計和工藝開發(fā);

2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;

3、負責公司相關微組裝技術能力的建設;

4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;

任職要求:

1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學工程相關專業(yè)。

2、應屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業(yè);

3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;

5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;

6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;

7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗者優(yōu)先;

9、優(yōu)先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經(jīng)驗。

第3篇 半導體封裝工程師崗位職責

半導體封裝技術工程師 崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責:

1、優(yōu)化半導體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運行;

2、負責編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實施;

3、負責對生產(chǎn)質量、效率的跟蹤,及時發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;

4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價;

6、負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

職位要求:

1、了解工廠相關生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;

2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

3、會日語者優(yōu)先;

4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;

5、有半導體新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先。

第4篇 led封裝工程師崗位職責

led燈絲封裝工程師 晶泰星光電科技 山東晶泰星光電科技有限公司,晶泰星光電科技,晶泰星 職責描述:1.負責燈絲封裝產(chǎn)品工程的研發(fā)設計;

2.負責生產(chǎn)流程的規(guī)范與操作指導監(jiān)督;

3.負責生產(chǎn)品質的管控;

4.負責物料的確認與首件的確認;

5.負責產(chǎn)品的培訓。

任職要求:1、從事led大功率研發(fā)工程3年以上的工作經(jīng)驗;

2.有l(wèi)ed燈絲封裝研發(fā)2年及以上的經(jīng)驗;

3.懂設計,熟流程,有快速掌握新產(chǎn)品的研發(fā)能力。

第5篇 封裝工程師崗位職責

封裝工程師 重慶平偉實業(yè)股份有限公司 重慶平偉實業(yè)股份有限公司,平偉 職責描述:

負責功率半導體芯片劃片、封裝,負責與相關劃片、封裝或測試廠家進行業(yè)務溝通,有較強溝通能力,較好的工作態(tài)度,責任心較強,對功率芯片封裝有深入學習的興趣。

任職要求:

1.電子、微電子、通信或相關專業(yè)本科以上學歷;

2.有相關工作經(jīng)驗的優(yōu)先考慮。

第6篇 led封裝工程師崗位職責任職要求

led封裝工程師崗位職責

崗位職責:

1、新產(chǎn)品設計、可行性評估、材料成本分析以及競品分析;

2、新材料的評估認證，新工藝及設備開發(fā)與主導

3、產(chǎn)品制程設計、改善及異常分析協(xié)助;

4、npi:

a、組織召開試產(chǎn)會議，確認各部門準備狀態(tài);

b、對試產(chǎn)中異常進行分析、撰寫不良分析報告，以及跟進處理結果。

勝任要求:

1、大專及以上學歷。(經(jīng)驗豐富者可考慮中?；蚋咧袑W歷)

2、具有2年以上led封裝行業(yè)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程.

3、熟悉led的設計開發(fā)、材料知識及原物料的物性與搭配

4、熟悉使用光學測試設備，如:分光輻射度計，is，積分球等;熟練操作asm或kaijo焊線設備

5、熟悉開發(fā)流程，能發(fā)現(xiàn)問題并歸納總結，并提出解決方案。

6、良好的英語水平，熟練掌握office 辦公軟件。

第7篇 封裝工藝工程師崗位職責

封裝工藝工程師 芯視界(北京)科技有限公司 芯視界(北京)科技有限公司,芯視界,芯視界科技有限公司,芯視界 職責描述:

1. 負責精密光電器件封裝工藝的改進、測試、驗證,以及技術平臺的建設;

2. 負責新工藝設計,新材料、新設備的開發(fā) ;

3. 負責工藝技術相關的流程和工具開發(fā),過程失效模式及后果分析、doe、工藝驗證報告、作業(yè)指導,良率提高等,建立健全工藝技術工藝質量管控體系。

任職要求:

1. 大學本科及本科以上學歷,微電子、光電子、半導體、物理、光學等專業(yè);

2. 2年以上精密光學或光電行業(yè)主管或5年以上封裝工藝工程師經(jīng)驗;

3. 精通封裝或測試工藝(貼片、邦線、點膠、測試等),掌握相關工藝設計規(guī)范,工藝原理,熟悉精密光電器件制造流程及加工設備,對光電探測器、led、攝像頭模組、半導體激光器等光電器件特性有深入了解;

4. 具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,出色的解決問題的能力。

第8篇 半導體封裝工藝工程師崗位職責

半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷

1. 3年以上半導體封測行業(yè)工藝工程 作經(jīng)驗 ,

2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數(shù)設定

3. 制程改善,良率提升工作經(jīng)驗

4. 良好的英語和計算機能力

5. 電子類大?；蛞陨蠈W歷

第9篇 產(chǎn)品封裝工程師崗位職責

led封裝產(chǎn)品工程師 聚飛光電 深圳市聚飛光電股份有限公司,聚飛光電,聚飛 崗位職責:

新產(chǎn)品開發(fā),產(chǎn)品維護升級、項目跟進、客戶需求分析。

任職要求

1、2年以上led封裝工作經(jīng)驗,熟悉led封裝流程。

2、熟悉led封裝技術,對led產(chǎn)品設計和產(chǎn)品質量控制有一定的經(jīng)驗;

3、熟練使用microsoft office、autocad等相關工作軟件。

第10篇 半導體封裝工程師崗位職責任職要求

半導體封裝工程師崗位職責

半導體封裝工程師 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調; 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。 1，負責為公司的ic芯片提供芯片封裝，測試設計方案，提供封測技術及成本的分析; 2，負責芯片封裝，測試流程的執(zhí)行，協(xié)調; 3，協(xié)助公司進行新芯片的產(chǎn)品定義。

第11篇 封裝設計工程師職位描述與崗位職責任職要求

職位描述：

1.為內部/外部客戶的生產(chǎn)準備和生成基板設計

2.從封裝設計的早期概念階段到圖紙制作階段，與客戶和新產(chǎn)品導入緊密合作，提供實用且有成本優(yōu)勢的設計解決方案

3.根據(jù)設計規(guī)則和集成電路封裝知識，為客戶提供與設計規(guī)則相關的咨詢

第12篇 封裝設計工程師崗位職責

封裝設計工程師 上海寒武紀信息科技有限公司 上海寒武紀信息科技有限公司,寒武紀科技 職責描述:

1. 負責封裝方案選型評估

2. 獨立完成封裝基板設計

3.與后端及系統(tǒng)團隊協(xié)作完成bump map/ball map優(yōu)化及制定

4.與供應商完成可制造性review,提升產(chǎn)品可靠性

5. 參與封裝設計flow制定及完善

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子,自動化相關專業(yè)

2.熟練使用allegro等封裝設計軟件,有fcbga/fccsp封裝設計經(jīng)驗

3. 有ddr/serdes等高速信號設計經(jīng)驗

4.了解封裝工藝及基板生產(chǎn)流程

5.了解si/pi仿真相關內容(plus)

6.有封裝可靠性經(jīng)驗(plus)