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第1篇 嵌入式系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)ipc、專業(yè)及家用攝像機(jī)等攝像機(jī)項目設(shè)備端程序的編寫及軟件調(diào)試；
2、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃需求進(jìn)行概要設(shè)計，嵌入式軟件程序的詳細(xì)設(shè)計；
3、配合云后臺、應(yīng)用客戶端完成相關(guān)接口及協(xié)議的定義，sdk對接的代碼實(shí)現(xiàn)
任職要求：
1、熟悉海思、安霸等攝像機(jī)芯片平臺方案系列處理器的架構(gòu)及相關(guān)編程技術(shù)；
2、熟悉linu_系統(tǒng)內(nèi)核、驅(qū)動模塊的軟件移植、開發(fā)和維護(hù)，熟悉ubl，uboot，內(nèi)核移植，熟悉文件系統(tǒng)制作及燒寫；
3、熟悉c/c++語言，了解匯編語言，有良好的編程風(fēng)格；
4、熟悉tcp/ip網(wǎng)絡(luò)編程，熟悉socket編程，有基于arm架構(gòu)的嵌入式linu_編程或視頻設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、熟悉hisilicon的hi3559a方案者、有專業(yè)攝像機(jī)或gimbal開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
第2篇 arm嵌入式系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)arm嵌入式系統(tǒng)工程師職責(zé)任職要求
arm嵌入式系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件設(shè)計工作;
2.負(fù)責(zé)電子系統(tǒng)與設(shè)備其他相關(guān)模塊接口與調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔的編寫;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2.有dsp/arm/fpga的項目開發(fā)經(jīng)驗，具備模擬、數(shù)字電路設(shè)計經(jīng)驗及多層板布線經(jīng)驗;
3.精通匯編、嵌入式c/c++語言編程，熟悉linu_、wince等嵌入式操作系統(tǒng)，有系統(tǒng)移植經(jīng)驗，有嵌入式應(yīng)用和設(shè)備驅(qū)動程序開發(fā)經(jīng)驗;
4.邏輯分析能力、學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新能力強(qiáng)，具有團(tuán)隊合作精神，良好的語言表達(dá)及溝通能力。
第3篇 高級嵌入式系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)宇航電子產(chǎn)品項目總體策劃、匯報、管理、組織工作；
2. 負(fù)責(zé)微納衛(wèi)星綜合電子產(chǎn)品總體架構(gòu)設(shè)計；
3. 負(fù)責(zé)綜合電子新研產(chǎn)品的開發(fā)、集成、實(shí)現(xiàn)；
4. 負(fù)責(zé)綜合電子產(chǎn)品的單機(jī)測試和維護(hù)；
崗位要求：
1. 電氣工程、通信、電子、電路與系統(tǒng)相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，本科畢業(yè)特別優(yōu)秀者亦可；
2. 數(shù)字電路、模擬電路知識掌握扎實(shí)；
3. 對嵌入式、電源、無線通信等知識掌握全面，有單項突出；
4.熟練掌握主流mcu、dsp及周邊常用外設(shè)開發(fā)嵌入式系統(tǒng)；
5.掌握電路原理圖設(shè)計和pcb設(shè)計，熟練使用altium designer/cadence/pads等電路設(shè)計工具；
6.對spi、uart、i2c、can、485、422等通信接口、總線熟練應(yīng)用；
7.精通嵌入式軟件或windows應(yīng)用軟件開發(fā)者優(yōu)先；
8.有物聯(lián)網(wǎng)（fsk、lora、zigbee）開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；
9.具備良好的語言表達(dá)、協(xié)調(diào)溝通能力，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)意識、創(chuàng)新意識。
