第1篇 單板硬件高級工程師職位描述與崗位職責任職要求
職位描述：
工作職責：
1、負責波分產(chǎn)品的光層單板硬件開發(fā)流程；
2、負責芯片/光模塊選型、電路設計、邏輯開發(fā)、電路調(diào)試、單板轉(zhuǎn)生產(chǎn)及相關問題定位處理。
任職要求：
業(yè)務技能要求：
1、熟悉單板硬件開發(fā)流程，具備良好的數(shù)字電路、模擬電路分析基礎，熟悉高速數(shù)字電路硬件設計方法，熟悉高速電路設計規(guī)則和步驟，具備單板硬件或光模塊開發(fā)經(jīng)驗；
2、有至少主導一塊新單板或部分功能模塊的硬件電路開發(fā)、集成調(diào)測；
3、具備光電系統(tǒng)、板卡、光模塊等硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
專業(yè)知識要求：
1、重點高校電子、計算機、控制、光電、自動化、機電工程等對口專業(yè)本科及以上學歷；
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、邏輯編程語言；
3、具備adc/dac，運放電路設計設計能力。
第2篇 硬件高級工程師崗位職責硬件高級工程師職責任職要求
硬件高級工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責產(chǎn)品的硬件電路圖設計、pcb板繪制、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、負責產(chǎn)品樣機的調(diào)試、測試及成型;負責相關產(chǎn)品的技術支持，生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
3、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發(fā)展戰(zhàn)略;
4、公司產(chǎn)品項目研發(fā)流程的規(guī)劃、審查監(jiān)督;
5、產(chǎn)品項目的研發(fā)和相關組織、部門之間工作的協(xié)調(diào)。
任職要求:
1、通信、電子工程等專業(yè)，本科學歷， 2~3年電子開發(fā)經(jīng)驗，年齡28至30歲; 優(yōu)秀人才可適當放寬要求;
2、熟練 protel或pads等常用繪圖軟件;具備扎實的電子線路分析能力;
3、能獨立負責公司新產(chǎn)品的硬件的總體設計，開發(fā)和調(diào)試及產(chǎn)品生產(chǎn);
4、2年以上模擬電路工作經(jīng)驗;
5、有光學產(chǎn)品或激光測量產(chǎn)品設計經(jīng)驗的人才俱佳。
態(tài)度:
◆積極進取，責任心強，很強的自我約束力，獨立工作和承受壓力的能力;
◆人際溝通、交往能力強;
◆高度的工作熱情，良好的團隊合作精神。
第3篇 軌道交通信號硬件高級工程師崗位職責描述崗位要求
職位描述：
崗位職責：
1、負責實施軌道交通安全相關產(chǎn)品或子系統(tǒng)硬件設計的評估；
2、制定硬件評估計劃和評估方案；
3、通過檢查硬件設計過程和工藝文件分析產(chǎn)品或子系統(tǒng)的安全性；
4、審查硬件的fmea和fta等文件，分析硬件的測試計劃和測試報告，確保風險得到有效控制；
5、負責硬件安全設計相關的咨詢和培訓活動。
職位要求：
1、電子、計算機工程、電氣工程或鐵路等相關專業(yè)本科以上學歷；
2、具有至少8年及以上的軌道交通工作經(jīng)驗；
3、具有至少5年及以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗，且至少3年的鐵路安全相關產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗；
4、熟悉fpga、rtos、微處理器技術及編譯器的原理及應用；
5、熟悉硬件仿真工具和測試工具，如questasim、modelsim，了解vmm/ovm/uvm等驗證方法；
6、熟悉安全分析、fmea和fta等分析方法；
7、熟悉軌道交通產(chǎn)品及系統(tǒng)開發(fā)的相關標準，例如en50126/8/9，en50159，iec 61508或同等gb/t標準等；
8、具有良好的溝通能力；具備良好的英語聽說讀寫能力；
9、有評估機構(gòu)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
10、有鐵路控制系統(tǒng)硬件安全平臺設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。
