硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求15篇

第1篇 硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

1、硬件開(kāi)發(fā)工程師

一、任職資格：

（1）電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；

（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能根據(jù)硬件要求設(shè)計(jì)和調(diào)試電路；

（3）英語(yǔ)四級(jí)以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；

（4）熟練使用一種eda 設(shè)計(jì)軟件，如：protel，pads 等；

（5）熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu)，并使用過(guò)一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)，如：avr，microchip 等；

（6）熟練使用匯編語(yǔ)言或c/c++語(yǔ)言進(jìn)行編程；

（7）一年以上電子類(lèi)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開(kāi)發(fā)背景的優(yōu)先錄取；

二、工作職責(zé)與權(quán)限：

（1）根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)；

（2）進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件；

（3）及時(shí)解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問(wèn)題，保證硬件設(shè)計(jì)的可靠性；

（4）學(xué)習(xí)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率。

崗位要求：

學(xué)歷要求：不限

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第2篇 汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

(1)編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(電子元器件/芯片/電機(jī))及分析;

(2)負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含電氣原理圖及pcb電路板的設(shè)計(jì)、封裝、總成試制與調(diào)試;

(3)驗(yàn)證電路板熱效應(yīng)，提出降額優(yōu)化方案。

任職資格:

(1)車(chē)輛工程/電子通信/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/機(jī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士以上學(xué)歷;

(2)熟悉電子電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;

(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;

(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，熟悉單片機(jī)開(kāi)發(fā);

(5)有汽車(chē)電子零部件硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

(6)熟悉汽車(chē)零部件制造以及開(kāi)發(fā)流程為佳;

(7)3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

汽車(chē)電子硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位

第3篇 arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)

2、負(fù)責(zé)與嵌入式開(kāi)發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能

崗位要求:

1. 電子以及電氣類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷;

2. 三年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;

5. 有stm32 mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6. 有wi-fi模塊項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7. 有硬件電路測(cè)試認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

arm硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位

第4篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；

3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，

3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

第5篇 硬件開(kāi)發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫(xiě)、模塊設(shè)計(jì)及仿真；

2、fpga硬件調(diào)試，以滿(mǎn)足各種需要的功能及性能；

3、進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義；

4、分析并解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題，fpga的資源及時(shí)序優(yōu)化；

5、配合軟、硬件設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。

任職要求：

1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉verilog、vhdl語(yǔ)言、熟悉_ilin_ fpga的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開(kāi)發(fā)工具；

2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉fpga設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證流程，具有豐富的fpga板級(jí)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

3、了解網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基本概念，有smartnic相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、有fpga相關(guān)加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、有asic相關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先；

6、有較強(qiáng)的代碼閱讀和分析能力及英語(yǔ)閱讀能力。

第6篇 硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)adas 域控制器硬件開(kāi)發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評(píng)審。

2. 電子器件選型。性能評(píng)估。電路仿真及驗(yàn)證。

3. 完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。

4. 與驅(qū)動(dòng)工程師合作完成硬件調(diào)試。

5. 與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測(cè)試，emc測(cè)試及整改。

6. 定義測(cè)試文檔，測(cè)試計(jì)劃。

7. 板級(jí)信號(hào)測(cè)試驗(yàn)證，故障分析。

8. 參與電氣測(cè)試，環(huán)境測(cè)試。

9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。

10. dfmea 設(shè)計(jì)。

11. 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制。

任職資格qualifications：

1. 5年以上汽車(chē)電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。

3. 熟悉can 總線硬件設(shè)計(jì)。熟悉汽車(chē)電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗(yàn)。

4. 熟悉汽車(chē)電子電氣測(cè)試規(guī)范，環(huán)境測(cè)試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

5. 熟悉dfmea 設(shè)計(jì)。

6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試工具

7. 熟練掌握以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能

a) 精通高速電路設(shè)計(jì)及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設(shè)計(jì)及測(cè)試方法。有pcie 總線研發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

b) 有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉測(cè)試方法及參數(shù)評(píng)估。

d) 精通mipi 電路設(shè)計(jì) 有相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

e) 精通板級(jí)電源設(shè)計(jì)及測(cè)試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通電源完整性設(shè)計(jì)，熟悉電源完整性仿真。

f) 精通車(chē)載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

第7篇 變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;

6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專(zhuān)利分析與申請(qǐng)。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動(dòng)器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開(kāi)發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開(kāi)關(guān)電源，驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、硬件調(diào)試說(shuō)明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測(cè)試、元器件測(cè)試;

6、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)平臺(tái)積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫(xiě)、專(zhuān)利分析與申請(qǐng)。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠(chéng)信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動(dòng);

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

變頻器硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位

第8篇 資深硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)資深硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求

資深硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)

2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2.有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等

3.思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)職責(zé)描述:

1.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品fpga邏輯開(kāi)發(fā)和維護(hù)

2.負(fù)責(zé)fpga產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，設(shè)計(jì)方案，器件選型，詳細(xì)設(shè)計(jì)，編碼仿真，調(diào)試驗(yàn)證等工作

3.負(fù)責(zé)硬鏡產(chǎn)品邏輯技術(shù)預(yù)研

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)

2.有過(guò)fpga開(kāi)發(fā)經(jīng)歷，掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)的各項(xiàng)技能，包括算法實(shí)現(xiàn)、常用接口、器件結(jié)構(gòu)、時(shí)序約束、時(shí)序收斂、架構(gòu)設(shè)計(jì)等

3.思維嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真細(xì)致，對(duì)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有濃厚興趣，熱衷于追蹤和學(xué)習(xí)新技術(shù)

第9篇 單片機(jī)硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、工裝的設(shè)計(jì)和制作:根據(jù)工裝需求申請(qǐng)，進(jìn)行工裝測(cè)試方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開(kāi)發(fā)。按期完成工裝的制作，滿(mǎn)足生產(chǎn)交付進(jìn)度;

2、工裝標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì):根據(jù)需求情況，進(jìn)行工裝的標(biāo)準(zhǔn)化和模式化設(shè)計(jì)，縮短工裝制作周期和制作成本;

3、參與自動(dòng)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)和實(shí)施:根據(jù)自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案需求，設(shè)計(jì)和制作自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備。

任職資格:

1、全日制二本以上學(xué)歷;

2、電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

3、一年以上電氣類(lèi)項(xiàng)目或單片機(jī)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4、能熟練使用protel或d_p軟件設(shè)計(jì)原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)及c語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ);

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感。

微信分享

第10篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式系統(tǒng)硬件開(kāi)發(fā)工程師 南京安杰信息科技有限公司 南京安杰信息科技有限公司，安杰 崗位說(shuō)明:

參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)，底層驅(qū)動(dòng)編程、產(chǎn)品調(diào)試及測(cè)試等工作。

專(zhuān)業(yè)要求:

1、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識(shí)

2、熟練掌握一種eda開(kāi)發(fā)工具(例如 altium designer)

3、熟悉嵌入式c語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料

5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神

面試地點(diǎn):南京市江寧區(qū)福英路1001號(hào)聯(lián)東u谷41棟

第11篇 bms硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求

bms硬件開(kāi)發(fā)工程師職位要求

1.本科以上（專(zhuān)科以上經(jīng)驗(yàn)豐富）；

2.電子工程、信息工程、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)；

3.2年以上專(zhuān)業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；

4.基本辦公軟件、protel、matlab等，cet4；

5.良好的硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，熟悉電子開(kāi)發(fā)流程；熟練使用ad繪制電路圖和制作pcba；注重產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。

bms硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路，進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；

2.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

3.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試；

4.整理、制定相關(guān)技術(shù)文件；

5.專(zhuān)利等項(xiàng)目事情；

6.開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)硬件電路，進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)；

7.配合完善電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

8.配合進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試。

第12篇 dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

硬件開(kāi)發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫(xiě)、客戶(hù)接口定制等工作。硬件開(kāi)發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開(kāi)發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

2. 2年以上fpga與dsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉vhdl與c語(yǔ)言

4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

第13篇 高級(jí)嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)傳感器、開(kāi)關(guān)等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開(kāi)發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語(yǔ)言，verilog/vhdl語(yǔ)言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號(hào)輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開(kāi)發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

第14篇 高級(jí)硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、性能改進(jìn)。兼售后服務(wù)。

1、每天撰寫(xiě)開(kāi)發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu)；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開(kāi)發(fā)日志存檔；

2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；

3、編寫(xiě)技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

4、其他技術(shù)開(kāi)發(fā)所需、相關(guān)工作；

5、完成一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

崗位要求：

1、機(jī)電一體化、電子工程、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè)中專(zhuān)及以上文憑，年齡：22-45歲，；

2、3年以上硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，1年以上管理經(jīng)驗(yàn)；

3、能熟練使用公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)涉及的各個(gè)系統(tǒng)及軟件，包括office、protel、單片機(jī)集成軟件等；

4、精通數(shù)字電路、模擬電路；了解一定的檢測(cè)控制技術(shù)；

5、具有良好的溝通能力及學(xué)習(xí)能力，有一定創(chuàng)新能力與寫(xiě)作能力；

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，獨(dú)立性強(qiáng)，勤奮踏實(shí)，善于思考問(wèn)題，有鉆研精神；

7、具備團(tuán)隊(duì)合作精神、有吃苦耐勞精神及抗壓能力。

工作時(shí)間及待遇：

1、公司實(shí)行雙休制，每周工作五天，每天工作八小時(shí)，國(guó)家法定假日休息。

2、購(gòu)買(mǎi)五險(xiǎn)。

崗位要求：

學(xué)歷要求：不限

語(yǔ)言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-5年

第15篇 嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

1.編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)調(diào)試；

4.編寫(xiě)產(chǎn)品技術(shù)說(shuō)明書(shū)；

5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶(hù)的技術(shù)支持。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；

3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；

4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開(kāi)發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。

嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。