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基帶崗位要求6篇

更新時間:2024-11-20 查看人數(shù):12

基帶崗位要求

第1篇 基帶邏輯工程師崗位職責(zé)任職要求

基帶邏輯工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):1.能夠完成產(chǎn)品硬件平臺的原理設(shè)計,智能手機(jī)基帶性能的設(shè)計調(diào)試和測試2. 數(shù)字,模擬電路設(shè)計,3. 能夠檢查pcb工程師的pcb走線,對pcba進(jìn)行調(diào)試4.能夠編寫設(shè)計文檔5. lcd, camera電路調(diào)試及光學(xué)測量和處理器電源相關(guān)設(shè)計任職要求:1、電子工程相關(guān)專業(yè)2、2年以上手機(jī)設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗3、熟練掌握數(shù)字,模擬電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的知識,電路理論及分析能力較強(qiáng);4、掌握常用的eda設(shè)計工具,制作過pcb,調(diào)試過arm系列處理器電路板的優(yōu)先。

第2篇 基帶工程師崗位職責(zé)任職要求

基帶工程師崗位職責(zé)

工作內(nèi)容:

1、完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2、設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理bom,部分器件選型的評估;

3、負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制

任職資格:

1、本科及以上學(xué)歷,英語四級及以上

2、基帶工程師:2年以上智能手機(jī)基帶或消費(fèi)電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗 ;資深基帶工程師:5年相關(guān)工作經(jīng)驗以上;

3、有qualcomm或mtk smartphone平臺手機(jī)電路設(shè)計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

基帶工程師

工作內(nèi)容:

1、完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2、設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理bom,部分器件選型的評估;

3、負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制

任職資格:

1、本科及以上學(xué)歷,英語四級及以上

2、基帶工程師:2年以上智能手機(jī)基帶或消費(fèi)電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗 ;資深基帶工程師:5年相關(guān)工作經(jīng)驗以上;

3、有qualcomm或mtk smartphone平臺手機(jī)電路設(shè)計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

基帶工程師崗位

第3篇 高級基帶工程師崗位職責(zé)高級基帶工程師職責(zé)任職要求

高級基帶工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計、調(diào)試,并與軟件工程師,射頻工程師,結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計和新產(chǎn)品推出工作。

2、評估新模塊的接口,與手機(jī)系統(tǒng)的匹配,及時與廠商合作,完成新的設(shè)計、對元器件進(jìn)行選型、評估和測試。

3、參與對新技術(shù)新平臺的可行性評估,負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。

4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動態(tài)。

5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路,使其達(dá)到或超過系統(tǒng)及電路的設(shè)計指標(biāo)。

崗位要求:

1、全日制本科及以上,5年以上基帶工作經(jīng)驗。

2、熟悉arm平臺架構(gòu),熟悉通信技術(shù)的工作原理。

3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號波形,精通mtk平臺。

4、具有復(fù)雜問題的分析能力并提出解決方案,同時采取措施避免風(fēng)險。

5、具備小項目負(fù)責(zé)人或組長的管理能力,能為基帶團(tuán)隊提供技術(shù)知識和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。

崗位職責(zé):

1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計、調(diào)試,并與軟件工程師,射頻工程師,結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計和新產(chǎn)品推出工作。

2、評估新模塊的接口,與手機(jī)系統(tǒng)的匹配,及時與廠商合作,完成新的設(shè)計、對元器件進(jìn)行選型、評估和測試。

3、參與對新技術(shù)新平臺的可行性評估,負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。

4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動態(tài)。

5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路,使其達(dá)到或超過系統(tǒng)及電路的設(shè)計指標(biāo)。

崗位要求:

1、全日制本科及以上,5年以上基帶工作經(jīng)驗。

2、熟悉arm平臺架構(gòu),熟悉通信技術(shù)的工作原理。

3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號波形,精通mtk平臺。

4、具有復(fù)雜問題的分析能力并提出解決方案,同時采取措施避免風(fēng)險。

5、具備小項目負(fù)責(zé)人或組長的管理能力,能為基帶團(tuán)隊提供技術(shù)知識和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。

第4篇 硬件基帶工程師崗位職責(zé)硬件基帶工程師職責(zé)任職要求

硬件基帶工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2.設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理 bom,部分器件選型的評估;

3.負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗;

2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,優(yōu)秀的問題分析及解決能力;

3.扎實的電子電路基礎(chǔ),具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、

展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先崗位職責(zé):

1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2.設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理 bom,部分器件選型的評估;

3.負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗;

2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,優(yōu)秀的問題分析及解決能力;

3.扎實的電子電路基礎(chǔ),具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、

展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

第5篇 硬件基帶崗位職責(zé)硬件基帶職責(zé)任職要求

硬件基帶崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2.設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理 bom,部分器件選型的評估;

3.負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗;

2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,優(yōu)秀的問題分析及解決能力;

3.扎實的電子電路基礎(chǔ),具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、

展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先崗位職責(zé):

1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;

2.設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理 bom,部分器件選型的評估;

3.負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。

任職要求:

1.本科及以上學(xué)歷,2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗;

2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗,優(yōu)秀的問題分析及解決能力;

3.扎實的電子電路基礎(chǔ),具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計與問題處理經(jīng)驗;有高通、mtk、

展訊等平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

第6篇 基帶工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作職責(zé):

1、終端類產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計,pcb布局和布線檢查,bom制作;

2、支持產(chǎn)品的功能調(diào)試、信號測試和問題解決;

3、對于以下某一個或幾個領(lǐng)域有豐富的設(shè)計經(jīng)驗和調(diào)試能力:高通或mtk平臺、充電模塊、lcd、指紋和camera模塊、音頻模塊、sensor設(shè)計、存儲類。

任職要求:

1、3年以上工作經(jīng)驗,電子類相關(guān)專業(yè);

2、熟練掌握常用的原理圖設(shè)計工具,熟悉常用的pcb設(shè)計工具;

3、熟悉常用的總線協(xié)議:i2c、uart、spi、mipi等;熟悉高速電路設(shè)計規(guī)范;

4、熟練掌握常用的測試儀器,比如示波器等;

5、熟練的英語讀寫能力。

基帶崗位要求6篇

硬件基帶工程師崗位職責(zé)崗位職責(zé):1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計與調(diào)試,及時解決基帶相關(guān)問題;2.設(shè)計及繪制原理圖,協(xié)助整理bom,部分器件選型的評估;3.負(fù)責(zé)研發(fā)項目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、cb、bom等)的擬制。任職要求:1.本科及以上學(xué)歷,2年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)…
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