嵌入式硬件工程師崗位職責16篇

第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(20篇)

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責元器件選型、原理圖設計和pcb layout;

2、負責電路板的焊接、調試工作 ;

3、負責電子元器件采購及供應商管理;

4、負責產品量產管理以及配合工廠生產。

任職要求:

1、 計算機及電子類相關專業(yè),本科及以上學歷;

2、 至少一年工作經驗,具備扎實的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力 ;

3、 熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;

4、 具有較強的動手能力,能夠完成電路板的焊接和調試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調試遇到的常見問題;

5、 熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經驗優(yōu)先;

6、 工作積極、踏實、有責任心。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1. 崗位職責

1)配合產品線需求,負責硬件平臺產品的設計、開發(fā)、調試和維護工作,保證輸出產品滿足功能、性能要求,符合質量目標。

2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細設計方案,規(guī)劃開發(fā)進度,按產品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(硬件電路開發(fā)/layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對任務成果的交付時間和質量負責。

3)配合測試工程師,參與制定測試計劃和方案,積極思考和解決開發(fā)/測試過程中碰到的問題。

4)維護管理所開發(fā)的硬件平臺,負責/協(xié)助客訴問題的分析解決。

2. 任職資格

1)本科及以上學歷,電子類及相關專業(yè)

2)較強的動手能力;

3)良好的邏輯思考能力。

4)扎實的電路和電子基礎知識,熟悉匯編或c;

5)熟練使用示波器、萬用表和邏輯分析儀等;

6)具有產品開發(fā)經驗者優(yōu)先;

7)能夠熟練閱讀ic等的英文手冊。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1、理論基礎扎實,熟練運用matlab等工具,具有arm/dsp/fpga平臺軟件無線電開發(fā)實踐經驗者優(yōu)先。

2、全日制本科、碩士、博士等學歷。

3、通信工程等相近相關專業(yè);

4、成績優(yōu)良,專業(yè)知識扎實,綜合素質好,英語cet-4以上;

5、身體健康,誠實守信,品行端正;

6、具有較強的動手能力和團隊協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責新產品的硬件研發(fā)和原有產品的改進改型中的相關硬件設計、調試工作;

2、完成項目中硬件方案的制定和技術難點、重點的攻關工作;

3、參與研發(fā)項目的過程評審;

4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;

5、制定、整理并規(guī)范技術文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產調試指導文件、硬件使用說明書、試產總結報告等);

6、完成新品導入小批量試產及試產工作,提供生產技術支持,負責批量生產過程中重大設計更改工作;

7、參與公司技術革新、新工藝、新技術、新材料的應用實施工作;

8、完成上級領導交待的其他工作。

任職要求:

1、全日制大學本科及以上學歷,電子、通信類相關專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經驗;

2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設備豐富的emi、emc設計和調試經驗;

3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅動,有獨立的硬件設計能力;

4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設計經驗,熟悉電子產品開發(fā)流程;

5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經驗,有射頻處理及功率器件設計與調試經驗者優(yōu)先;

6、良好的溝通能力和團隊合作精神,抗壓能力強,善于學習新知識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責公司嵌入式單片機硬件研發(fā)及應用

2.負責嵌入式產品的詳細設計、編碼和內部測試

3.負責相關新產品知識產權文檔的編寫

4.負責產品調試及強化產品的穩(wěn)定性

任職要求:

1.大學本科及以上學歷,計算機、電子、軟件工程、自動化等相關專業(yè)

2.3年以上硬件工作經驗,具有扎實的數(shù)模電路基礎

3.熟練掌握protel/altium designer/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件

4.熟練掌握數(shù)?；旌闲盘柼幚怼⑿盘柾暾苑治龅萷cb layer out技能

5.有過儀器儀表設計、小信號調理、電源設計者優(yōu)先

6.熟練計量認證、3c認證、防爆認證者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1. 負責產品硬件電路的原理圖設計;

2. 負責stm32應用程序和驅動程序設計;

3. 按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設計;

4. 按照開發(fā)流程編寫相應模塊的設計文檔;

5. 負責處理和解決產品使用過程中出現(xiàn)的技術問題;

任職要求:

1. 三年以上嵌入式硬件項目工作經驗,熟悉數(shù)字電路和模擬電路設計,熟練使用ad或cadence等pcb設計軟件;

2. 熟練使用c語言編程,有豐富的stm32項目開發(fā)經驗;

3. 熟悉常用外部接口電路,如usart/spi/iic/can/wifi及網(wǎng)口、藍牙等;

4. 熟練使用verilog硬件編程語言,能夠編寫時序邏輯接口,有cpld或者fpga項目經驗者優(yōu)先;

5. 獨立完成相關程序設計及文檔編寫。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1. 負責電動船智能控制系統(tǒng)相關的硬件、軟件開發(fā)工作;

2. 根據(jù)產品需求,設計原理圖和電路板,并跟蹤調試和生產;

3. 完成相關項目、產品技術文檔;

4. 獨立解決產品開發(fā)中遇到的問題。

任職要求:

1. 電子/通信/計算機相關專業(yè),本科及以上學歷;

2. 熟悉altium designer等硬件設計工具,能夠進行原理圖和pcb設計;

3. 有1年及以上相關工作經驗,有從事藍牙、2.4g射頻通訊開發(fā)經驗者優(yōu)先;

4. 有嵌入式軟件開發(fā)經驗,了解corte_ m,c2000等單片機開發(fā)者優(yōu)先;

5. 有良好的動手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調試經驗;

6. 思維敏捷,能獨立思考,較強的學習總結能力,良好的團隊合作和溝通能力。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責嵌入式軟件的設計與開發(fā)、調試及維護,編寫各類過程文檔

2、根據(jù)客戶或產品升級需要進行產品嵌入式軟件升級完善

任職要求:

1、熟練設計pcb和原理圖、清楚pcb基本設計規(guī)則,有實際動手畫過雙面板及以上pcb板經驗,熟練protel、orcad等軟件;

2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如spi、i2c、rs232、rs485等;

3、熟悉運放構成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊;

4、能手工焊接封裝為tqfp、tssop等小間距多引腳的芯片;

5、熟練使用萬用表、示波器等調試工具;

6、熟悉單片機最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過c語言代碼經驗;

7、1-2年相關工作經驗;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責產品的嵌入式處理器相關的硬件設計包括原理圖、pcb layout繪圖,電路板焊接、調試;

2、負責處理器硬件相關的底層代碼編寫調試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;

3、負責與pcb廠和生產部門的溝通協(xié)作。

任職要求:

1、電子、通信、控制類相關專業(yè),二年以上硬件開發(fā)工作經驗;

2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設計技能,有mcu、arm等處理器設計經驗;

3、了解電磁兼容設計等原理知識、了解電路可靠性設計;

4、有一定c語言及軟件基礎;

5、具有硬件架構設計經驗,有獨立的嵌入式硬件設計能力,同時擅長原理圖設計并具有高速pcb layout經驗;

6、了解arm的硬件結構,熟悉arm平臺的linu_系統(tǒng)開發(fā)過程,有arm程序編寫經驗;

7、能夠獨立進行程序代碼編寫測試及系統(tǒng)底層軟件的開發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調試能力;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責(電機驅動方向):

1.負責電機驅動器的硬件方案的設計和實現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設計、pcb繪制,硬件調試等。

2.負責驅動器的emc設計。

3.指導測試工程師進行產品測試。

4.完成產品的設計文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。

任職要求:

1.精通以arm、單片機、dsp等為核心的硬件電路設計,掌握pcb布局與布線技巧。

2.有電機驅動器設計經驗,舵機設計經驗的優(yōu)先考慮。

3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設計,

4.掌握altium designer等原理圖設計和pcb繪制工具。

5.進行電機驅動和控制板設計、調試.

6.本科以上學歷,40歲以下,2年以上工作經驗.

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

從事嵌入式硬件設計和硬件底層軟件開發(fā)

任職要求:

1.電子工程、通信工程等相關專業(yè)、

2.三年以上工作經驗,有實際項目開發(fā)經驗優(yōu)先。

3.熟練掌握基于c語言的嵌入式軟件設計與開發(fā),對匯編語言有一定了解。

4. 熟悉基于arm corte_-m系列的mcu軟件開發(fā),及常見外設的配置和應用。

5. 要求熟悉stm32全系列產品,精通基于stm32的軟件開發(fā),常用外設如fsmc/sdio接口,spi/iis/uart通訊接口,usb 、otg和以太網(wǎng)mac接口的應用。

6. 了解嵌入式rtos工作原理,有基于keil rt_,freertos等的使用經驗。

7.熟悉cyassl等開源ssl并有實際應用經驗。

8.熟悉tcp/ip(lwip/uip)協(xié)議應用開發(fā)者優(yōu)先。

9.懂電路圖,會畫電路板,會pcb焊接技術優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與新項目的技術可行性論證,提供設計方案和時間費用評估;

2、精通數(shù)字電路和模擬電路

3、負責嵌入式硬件架構設計、芯片選型、原理圖設計以及pcb設計、加工跟蹤以及硬件調試;

4、2年以上fpga設計經驗;

5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負責原有產品的硬件設計變更和版本更替;

6、工資面議視工作能力而定。

任職要求:

1、大學本科及以上學歷,計算機、通信、電子、自動化及相關專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨立工作四年以上。

2、能獨立設計數(shù)字及模擬電路,熟悉arm或者mips架構處理器的相關設計與調試;

3、會使用cadence,protel,pads等電路設計工具設計電路原理圖,pcb圖

4、設計過4層以上高速電路,對arm或者mips產品板有設計經驗。

5、熟悉c和c++等編程語言能配合軟件工程師進行底層驅動軟件調試,熟悉linu_剪裁和底層驅動的編譯及配置;

6、具有獨立承擔項目開發(fā)能力,具備一定項目管理系統(tǒng)分析能力;

7、能熟練使用英語閱讀,溝通能力強,較好的團隊合作能力。

8. 有教學設備和軟件開發(fā)從業(yè)經驗者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發(fā);協(xié)助pcb設計及單板試制加工;

2、項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設計質量負責;

3、及時編寫各種文檔和標準化資料;

4、對本單元產品提供技術支持;

5、培訓、指導生產部技術人員生產本單元硬件過程。

任職要求:

1、本科及以上學歷,通信、計算機、電子等相關專業(yè);2年以上相關工作經驗;

2、有較好的數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎知識;具備一個或以上的數(shù)模電路調試經驗;

3、精通protel等開發(fā)工具;精通匯編或c語言開發(fā);

4、工作責任感強,有較好的鉆研精神和團隊合作意識。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責協(xié)調公司硬件合作方的溝通:產品定義的可行性、立項、跟進、協(xié)調、管理。

2、基本的硬件工作:簡單pcb layout 、搭建硬件架構、原理圖設計、簡單焊接、外購硬件產品。

3、內部溝通:產品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測試環(huán)境。

4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進度

任職要求:

1、可獨立開發(fā)單片機、dsp、電路設計,且有獨立開發(fā)成功案例

2、精通數(shù)字、模擬電路,同時有獨立開發(fā)經驗和案例

3、三年以上的獨立開發(fā)經驗

4、可帶領開發(fā)團隊獨立開發(fā)

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、 參與新產品需求分析和嵌入式硬件開發(fā);

2、 負責原理圖及印制板設計;

3、 負責器件選型、樣品申請、元器件清單、采購清單;

4、 負責mcu軟件開發(fā);

5、 負責硬件調試;

6、 負責相關文檔編寫,完成上級交辦的其他工作任務;

任職要求:

1、 電子、電氣、通信、計算機、自動化等相關專業(yè),本科以上學歷;

2、 熟悉arm嵌入式硬件平臺,嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)方法;

3、 具備模擬電子和數(shù)字電路基礎,有一定電路設計能力,并具有較強的電路分析處理能力;

4、 熟練運用altium designer、cadence等繪圖軟件,獨立進行電路原理和印制板設計,兩年以上多層印制板設計經驗;

5、 獨立進行電路功能調試及電氣性能測試;

6、 具備mcu應用項目軟件開發(fā)經驗;

7、 對電子產品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;

8、 具備良好的學習能力和獨立分析解決問題能力,對新技術有較強的敏銳度;

9、 工作積極主動,責任心強,能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。

10、 熟悉音頻或模擬設計者優(yōu)先;

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

職位信息

· 工作性質:全職

· 工作地點:廣州

· 招聘人數(shù):2

· 薪 水: 面議

· 工作經驗:4年以上嵌入式硬件經驗

· 學 歷:不限

· 語言能力:不限

· 簡歷語言:中文 職位描述

1 要求能夠繪制原理圖和pcb板圖,并且能夠焊接相關電路板

2 要求精通avr/arm最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:rs232,rs485,i2c,spi等

3 要求熟悉gps/gprs模塊

4 要求精通linu_下 bootloader, kernel,驅動程序等的編寫

5 具有獨立思考和解決問題的能力

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

1)崗位職責:

從事嵌入式硬件的開發(fā)和相關維護工作。

2)崗位要求:

計算機、自動化、通信、電子、自動化等相關專業(yè)本科生及以上學歷,英語四級及以上;熟悉硬件開發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎,良好的電子電路分析能力;熟悉 protel, powerpcb 或 candance 制圖,熟悉 c 驅動編程和匯編語言;熟練應用仿真工具、示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等調測硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構,熟悉 _86、arm、dsp 內核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學習,具有分析、解決應用問題的能力并具備細致、耐心的素質,具有良好的基礎知識;

達到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:

(1)二年以上硬件電路設計和 pcb 布線設計經驗者;

(2)熟悉讀卡器、無線模塊、lcd 顯示模塊等外設原理和設計者優(yōu)先;`

(3)熟悉運動控制原理及實現(xiàn)方法,掌握運動控制算法,熟悉 dsp 結構,有良好的 c/c++語言

編程能力及編程經驗者;

(4)有實際產品開發(fā)和技術攻關能力,能獨立進行采用嵌入式處理器的產品設計工作,熟悉

intel 系列 cpu、arm、dsp 硬件體系結構硬件設計及開發(fā)環(huán)境的配置者;

(5)具有嵌入式外圍電路設計調試能力,懂 fpga/cpld 設計者;

(6)具備交流異步伺服電機、永磁同步伺服電機或直線電機、光電編碼器等相關理論知識,從

事過相關研究工作者;

(7)有電力行業(yè)相關產品開發(fā)經驗者。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:實時電路原理設計,包括高精度模擬電路,以及基于fpga、dsp和ucpu的高速數(shù)字電路。

任職要求:如為應屆生,應畢業(yè)于國內國際排名前五之專業(yè)。

如已工作,應有改變行業(yè)之成就。

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.負責嵌入式產品的硬件設計和研發(fā)工作

2.負責電路原理圖設計和pcb設計

3.負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯(lián)合測試

4. 編寫相關設計、技術文檔

任職要求:

1.本科及以上學歷,半導體、集成電路制造、電子/計算機/自動化/通信工程等相關專業(yè)

2. 有mems和模擬電路工作經驗的優(yōu)先考慮

3 熟練使用eda工具(altium designer等)

4具備單片機、dsp、arm、fpga/cpld等相關項目開發(fā)經驗者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責嵌入式硬件平臺的原理圖設計、pcb設計;

2、負責嵌入式軟件程序開發(fā);

3、完成實驗樣板的焊接、調試工作;

4、 負責編寫項目相關文檔、及bom清單整理;

5、跟蹤協(xié)助生產制造,解決量產出現(xiàn)的問題。 任職要求:

1.通信、電子技術及其相關專業(yè),國家統(tǒng)招正規(guī)大學本科及以上學歷;

2.精通模擬電路和數(shù)字電路;

3.熟練使用arm7或者corte_-m進行開發(fā);

4.熟練掌握設計原理圖、pcb,了解信號完整性;

5.具有串口、以太網(wǎng)、usb等常見硬件接口電路的設計調試經驗;

6.具有良好的英語閱讀能力;

7.對工作耐心細致、認真負責,富有團隊合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。

第2篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責

高級嵌入式硬件工程師 崗位職責:

1、參與制定公司產品規(guī)劃,以及新技術、新產品的評估工作;

2、基于嵌入式系統(tǒng),負責車載硬件類產品研發(fā);

2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設計、layout設計,電路調試測試等工作;

3、輸出各類研發(fā)過程技術文檔,調測報告、bom及生產相關文檔;

4、對產品試產、量產、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術支持;

5、分析并解決產品在認證中出現(xiàn)的問題;

任職資格:

1、 本科及以上學歷,年及以上相關工作經驗,計算機、自動化、通信、電子等相關專業(yè)畢業(yè);

2、具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎;

3、能夠獨立完成硬件方案設計,器件選型,原理圖設計,layout設計,電路調試測試等工作,有一定的rf射頻調試經驗,能獨立解決項目中出現(xiàn)的技術問題;

4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、n_p、stm32等corte_系列硬件平臺開發(fā)經驗優(yōu)先

5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

6、具備分析、系統(tǒng)設計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

7、具有汽車電子產品開發(fā)經驗、熟悉車載電子類產品測試方法和可靠性試驗標準的優(yōu)先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產品設計經驗優(yōu)先;

8、具有t-bo_、行車記錄儀、部標機、車載導航、車載dvr等相關車載產品經驗優(yōu)先; 崗位職責:

1、參與制定公司產品規(guī)劃,以及新技術、新產品的評估工作;

2、基于嵌入式系統(tǒng),負責車載硬件類產品研發(fā);

2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設計、layout設計,電路調試測試等工作;

3、輸出各類研發(fā)過程技術文檔,調測報告、bom及生產相關文檔;

4、對產品試產、量產、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術支持;

5、分析并解決產品在認證中出現(xiàn)的問題;

任職資格:

1、 本科及以上學歷,年及以上相關工作經驗,計算機、自動化、通信、電子等相關專業(yè)畢業(yè);

2、具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎;

3、能夠獨立完成硬件方案設計,器件選型,原理圖設計,layout設計,電路調試測試等工作,有一定的rf射頻調試經驗,能獨立解決項目中出現(xiàn)的技術問題;

4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、n_p、stm32等corte_系列硬件平臺開發(fā)經驗優(yōu)先

5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

6、具備分析、系統(tǒng)設計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

7、具有汽車電子產品開發(fā)經驗、熟悉車載電子類產品測試方法和可靠性試驗標準的優(yōu)先;

8、具有gsm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產品設計經驗優(yōu)先;

8、具有t-bo_、行車記錄儀、部標機、車載導航、車載dvr等相關車載產品經驗優(yōu)先;

第3篇 產品嵌入式硬件工程師崗位職責

嵌入式硬件工程師(移動心電監(jiān)護產品) 微創(chuàng)醫(yī)療器械 上海微創(chuàng)醫(yī)療器械(集團)有限公司,microport,微創(chuàng)醫(yī)療,微創(chuàng)醫(yī)療器械,微創(chuàng) 崗位職責:

1、根據(jù)項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;

2、根據(jù)技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;

3、根據(jù)技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作;

4、參與研發(fā)產品的成果轉化、生產工藝流程設計, 協(xié)助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;

5、按時完成研發(fā)設計任務,編寫產品研發(fā)文檔,完成產品技術總結;

6、上級交辦的其他工作。

崗位要求:

1、本科及以上學歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學工程/醫(yī)療器械工程/測控技術及儀器/電子信息技術/計算機科學及儀器及其相關專業(yè);

2、具有扎實的專業(yè)理論基礎和良好的電路設計、調試能力;具有模擬電路開發(fā)調試經驗,獨立開發(fā)過相關產品;

3、熟悉生理信號檢測、生物傳感器技術、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設計;

4、掌握及應用嵌入式軟件設計技術,包括c/c++語言編程和verilog語言

5、誠實肯干,有較好的溝通能力和團隊合作精神;

6、具有醫(yī)療電子儀器設計開發(fā)經驗者優(yōu)先。

第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責職位要求

職責描述：

崗位職責：

1.參與產品硬件設計，包括設計文檔的編寫，原理理圖設計，pcb設計；

2.進行產品的硬件測試和驗證；

3.配合系統(tǒng)測試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學歷，3年硬件設計經驗；

2.熟練使用altium designer進行原理圖和pcb設計，

3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅動項目經驗者優(yōu)先

崗位要求：

學歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經驗

第5篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(20篇)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1. 負責硬件產品設計、關鍵零組件評估選型、原理圖及pcb繪制;

2. 負責硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、整機性能驗證;

3. 負責產品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;

4. 參與產品可量產性評估優(yōu)化及導入工作﹐配合批量生產;

5. 負責硬件設計及測試文檔的編寫。

任職要求:

1. 精通數(shù)字電路設計、電力電子技術,熟練使用altium/candance等硬件設計軟件;

2. 有兩年以上的硬件產品研發(fā)經驗,有電力產品開發(fā)經驗優(yōu)先;

3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;

4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);

5、學歷本科以上;

6. 動手能力強,有良好的人際溝通能力和團隊合作精神、主動、責任心強。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設備、單片機控制等設備的開發(fā)。

任職要求:

1、具有電子信息相關專業(yè)本科以上知識基礎。

2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設計

3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議

4、熟悉嵌入式軟件編程

5、具有二年以上開發(fā)經驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、 負責公司各種硬件電路的設計研發(fā)

2、配合生產

任職要求:

1、3年以上工作經驗;

2、計算機、電子、通信類專業(yè);

3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設計或rf射頻設計經歷著優(yōu)先錄用;

4、熟練掌握c或c++編程語言;

5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構和應用;

6、具備設備驅動調試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設備驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先錄用;

7、能在樣品焊接完成后獨立完成板級的太歐式和驗證。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1. 熟悉和了解公司產品,制定詳細的項目研發(fā)進度計劃并對產品進行設計。

2. 負責儀表電子產品的硬件設計、開發(fā)、bom制作等一系列工作。

3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設計及pcb設計,系統(tǒng)調試。

4. 產品樣機裝配、調試、功能測試、數(shù)據(jù)記錄及分析報告。

5. 編寫硬件設計文檔,技術開發(fā)過程中的技術文件制作。

6. 新產品關鍵控制點、加工作業(yè)、質量控制等相關文件的制作。

7. 新產品防爆、隔爆、本安等產品認證。

8. 生產、采購、銷售的技術咨詢與技術支持。

任職要求:

1、電子信息工程、電子或其它相關專業(yè)本科以上學歷,2年以上工作經驗;

2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關設計軟件;

3、有扎實的模擬、數(shù)字電路基礎,有較強的電路分析及解決問題的能力;

4、有一定的emi/emc電路設計經驗;

5、工作態(tài)度積極,責任心強,有較強的動手能力,及良好的團隊合作精神;

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責公司產品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);

2、負責與項目相關人員配合完成硬件線路原理圖設計、修改,以滿足功能需求;

3、負責項目產品pcb的設計和修改,并確保按時順利完成pcb制作;

4、協(xié)助分析產品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;

5、總結項目產品研發(fā)經驗,持續(xù)改進產品性能;

6、按照產品開發(fā)進度,完成相關的開發(fā)工作;

7、協(xié)助項目負責人完成日常工作;

8、建立良好的供應商合作關系。

任職要求:

1、大專及以上學歷,應用電子技術、計算機、自動化、電子信息及通信等相關專業(yè);

2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關工作經驗;

3、良好的數(shù)、模電路理論基礎,至少一年以上單片機開發(fā)相關工作經驗,能獨立完成電路設計;

4、至少熟悉一種單片機硬件設計,51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;

5、至少精通一種cad設計軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;

6、具備消費電子、工業(yè)品類電子產品開發(fā)經驗優(yōu)先;

7、了解emc設計規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設計、電路設計安全與保護知識(電源、浪涌、雷擊、過壓保護),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調和系統(tǒng)測試。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、負責公司嵌入式硬件產品設計,完成嵌入式產品硬件板卡的開發(fā)、調試、測試及硬件技術支持;2、負責硬件器件選型、驗證任務;3、負責硬件詳細設計、原理圖設計、pcb設計、布線、仿真;4、負責硬件板卡功能調試、測試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應技術文檔。

任職要求:1、電子工程、自動化、儀器儀表、計算機或通信相關專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設計經驗;3、熟悉四層pcb設計和cpu主頻超過300mhz的相關電路設計,進行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設計;4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設計和調試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設計的基礎知識及emc相關知識;具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負責硬件詳細設計及實現(xiàn),包含原理設計、pcb layout、硬件調試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試;4、編寫產品技術說明書;5、負責對客戶的技術支持。任職要求:1、電子、自動化、通訊或相關專業(yè)碩士學歷應屆畢業(yè)生;

2、熟悉c/c++編程語言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;

3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具;

4、熟悉工業(yè)自動化儀表或控制裝置;

5、良好的溝通和團隊協(xié)作能力。工作地點:

浙江大學玉泉校區(qū)工業(yè)自動化研究中心內(技術負責人為國家科技進步二等獎獲得者)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.參與系統(tǒng)硬件設計,原理設計,pcb設計;

2.負責完成pcba調試、測試工作;

3.負責相關生產、測試文檔編制;

4.負責corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。

任職要求:

1.本科學歷,電子、通信、自動化相關專業(yè);

2.2年以上m3、m4或相關硬件開發(fā)工作經驗;

3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;

4.精通arm9以上嵌入式硬件設計;

5.精通c語言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;

6.優(yōu)秀的團隊合作精神和良好的執(zhí)行力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、負責dsp、mcu方面產品軟硬件調試工作;

2、負責產品開發(fā)過程中問題定位及解決;

3、負責產品開發(fā)過程文檔說明及管理;

4、負責產品版本升級及維護

任職要求:

1、1年相關工作經驗(期望在聲學行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)

2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號處理方面的產品工作經驗;

3、掌握matlab、c/c++編程語言;

4、有較好的項目開發(fā)文檔設計規(guī)范意識;

5、有數(shù)字降噪和藍牙開發(fā)經驗者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述

1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關技術文檔;

2、單片機(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負責系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:

1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術,熟悉單片機外圍電路設計; 2、掌握至少一款單片機架構及其開發(fā)環(huán)境;

3、熟練掌握c語言,能夠獨立完成單片機程序編寫及調試,有ucos-ii應用經驗優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實際單片機項目開發(fā)經驗優(yōu)先; 6、熱愛電子設計,具有良好的團隊合作精神,責任心強、學習能力強、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動化本科及以上學歷

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設計;

2.stm或相關單片機軟件設計;

3.生產工藝流程管理。

任職要求:

1.本科以上學習背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設計經驗者優(yōu)先;

2.具有醫(yī)學電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經驗;

3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設計流程,熟練使用相關設計軟件和工具;

4.能夠獨立從事醫(yī)療器械領域的電路分析、設計和測試;

5.年齡要求25歲以上。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1、參與制定嵌入式產品的總體設計方案;

2、負責嵌入式產品硬件方案設計,電路原理圖及pcb設計;

3、負責硬件部分調試,參與軟硬件的聯(lián)合測試;

4、負責協(xié)助產品生產,分析解決生產過程中出現(xiàn)的問題;

5、負責相關產品的客戶技術支持;

6、負責相關產品技術文檔的編寫和維護。

任職要求:

1、計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè);

2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結構;

3、熟悉模擬/數(shù)字電路設計;

4、熟悉protel、pads等電子線路設計軟件,具有pcb板設計及調試經驗;

5、具有良好的英語閱讀能力;

6、具有良好的團隊協(xié)作和溝通能力;

7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:負責嵌入式電子產品的硬件開發(fā)、新產品預研及生產技術支持等

任職要求:

1)碩士或優(yōu)秀本科,計算機、電子、通信工程、自動化等相關專業(yè);

2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎;

3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設計工具;

4)良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術調研;

2. 參與新產品研發(fā)項目需求分析,并根據(jù)任務書的開發(fā)需求,進行可行性分析驗證工作;

3. 根據(jù)項目進展與安排,在規(guī)定的時間內完成電路設計、編碼、測試工作;

4. 編寫相應的詳細設計文檔及使用手冊等;

5. 跟蹤小批量試產,并對后續(xù)批量生產、維修進行支持。

崗位要求:

1. 學歷:大專以上學歷,電子類、通訊相關專業(yè),1年以上相關經驗;

2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經驗(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);

3. 熟練使用c/c++語言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經驗;

4. 可獨立完成電路設計、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設計及問題解決能力;

5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調 3-5 人的技術團隊的研發(fā)工作 ;

6. 具備獨立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

職位描述:

1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設計與研發(fā);

2、編寫嵌入式底層程序;

3、承擔硬件方案與計劃的制定,完成原理圖、邏輯的設計與實現(xiàn)工作;

4、負責硬件產品的測試、中試、轉產以及前期的維護指導工作;

5、制訂測試方案,完成硬件測試、硬件調試工作;

6、編寫硬件設計文檔、測試文檔及其他相關文檔;

崗位要求:

1、通信、電子、集成電路設計、計算機、電子工程、自動控制相關專業(yè)畢業(yè),本科學歷以上;

2、2年以上單片機開發(fā)經驗;

3、專業(yè)技能:

(1)熟悉軟硬件設計的基本流程;

(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設計經驗,能根據(jù)產品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產產品的設計經驗;

(3)掌握arm/_86設計開發(fā)工作;

(4)具備單片機、fpga等開發(fā)能力;

(5)有項目管理經驗者優(yōu)先。英語四級以上,熟練閱讀英文技術文檔;

熟悉面向對象軟件開發(fā)技術;

熟悉嵌入式開發(fā),

熟悉串口通信、網(wǎng)絡通信協(xié)議;

熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(sql server mysql等)

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

1、性別:不限;

2、年齡:28-50歲;

3、學歷:相關專業(yè),本科以上學歷;

4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經驗;

5、工作認真主動、態(tài)度積極、有較強的責任心、善于溝通。

崗位職責

1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經驗,熟練掌握數(shù)字電路布局,同時能設計簡單的模擬電路;

2、dc to dc 及運放電路設計;

3、對emc有深刻理解,能獨立完成emc保護電路設計者優(yōu)先。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

工作職責:

1、完成產品硬件開發(fā);bom制作;樣機制作;

2、溝通和指導產品模具的配合設計開發(fā)。

3、為其他部門或項目組提供硬件平臺與技術。

任職要求:

1、大學本科以上學歷,電子相關專業(yè);

2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進行常規(guī)的電路設計,熟練的使用altium deigner設計原理圖,pcb

3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機以及對應的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨立的編寫裸機控制程序有rtos開發(fā)經驗的優(yōu)先考慮。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

1.能為智能設備的開發(fā)提供硬件技術支持。

2.能做到獨立開發(fā)并完善滿足方案功能的設備內部硬件組。

3.行動力強,工作專注嚴謹。

任職要求:

1.會使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。

2.能夠設計嵌入式系統(tǒng)的印制板。

3.能夠進行一般嵌入式系統(tǒng)的關鍵器件選型。

4.掌握一般元器件的手工焊接技術。

5.能對設計的板卡進行必要的調試。

6.能夠熟練使用萬用表、示波器和一些常用儀器的使用。

7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關經驗。

我們是公司投資的一個項目團隊,正在進行智能人機交互設備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅持不懈、行動力滿點的技術精英而無法完成完整的項目說明書,我們需要有工匠精神的geek。

團隊成員目前有全職2名,技術顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。

我們歡迎感興趣的相關專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請勿擾,見諒。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

人臉識別相關硬件產品的設計及開發(fā):

1、按設計要求進行硬件設計與調試;

2、完成部分硬件的驅動程序開發(fā);

3、配合完成硬件產品化過程;

任職要求:

1、自動化、電子信息相關專業(yè),本科及以上學歷;

2、2年以上嵌入式硬件設計及調試經驗;

3、2、使用arm或mips處理器完成過量產產品的設計;

4、能熟練使用cadence cis及allegro設計軟件;

5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過程;

6、具有基本的驅動程序開發(fā)能力;

7、性格踏實肯干、積極負責,易于溝通。

嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責)

職位描述

崗位職責:

智能設備的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。

主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設計開發(fā)。

任職要求:

1、 工業(yè)自動化或精密儀器等相關專業(yè)本科及以上學歷。

2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設備開發(fā)經驗。

3、具有高度的工作責任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。

4、具有良好人際溝通能力、團隊協(xié)作能力和持續(xù)的自我學習能力。

第6篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責

嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號:002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:

1、 實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

2、 開發(fā)、調試下位機軟硬件;

3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務功能需求;

4、 編寫、維護開發(fā)文檔,設計測試用例。

招聘要求

1、 本科及以上學歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關專業(yè);

2、 會使用c/c++語言,具備良好的編程風格;

3、 掌握硬件焊接調試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;

4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

第7篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責

嵌入式硬件研發(fā)工程師 普宙飛行器科技(深圳)有限公司 普宙飛行器科技(深圳)有限公司,普宙無人機,普宙飛行器科技,普宙飛行器 崗位職責:

負責嵌入開發(fā)相關的工作:電路板設計,調試。

任職資格:

1. 自動化,電子,計算機等相關專業(yè)畢業(yè),本科以上學歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設計及調試經驗;

3. 熟悉stm32,arm等常用單片機的開發(fā);

4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機上開發(fā)驅動程序;

5. 具有良好的團隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。

第8篇 嵌入式硬件工程師崗位職責職位要求

職責描述：

主要工作內容： 根據(jù)產品設計報告，根據(jù)開發(fā)進度與任務分配，開發(fā)相應的硬件模塊 根據(jù)設計說明書，設計詳細的原理圖和pcb圖 測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備，并進行調試，確保其按設計要求正常運行 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔，并協(xié)助完成相關產品認證工作 維護管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學歷要求2年工作經驗 2. 電子、自動化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號處理等理論知識 4. 具備一定的電路設計、調試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語基礎，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經驗的優(yōu)先考慮 8. 具有結構件、外殼開模等機械知識的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮

崗位要求：

學歷要求：大專

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年

第9篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責、要求以及未來可以發(fā)展的方向

嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機器語言，如c語言、匯編語言進行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構，有一定的c語言基礎，熟悉arm、protel設計軟件，有四層板開發(fā)經驗。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責

1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案，進行硬件選型（單片機、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；

2.負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、pcb layout、硬件調試；

3.參與系統(tǒng)移植以及驅動的開發(fā)調試；

4.編寫產品技術說明書；

5.負責對客戶的技術支持。

嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求

1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；

2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具；

3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設計pcb印制電路板；

4.熟悉arm內核，能進行8位或32位單片機開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；

5.有扎實的專業(yè)理論基礎和較強的動手能力，有一定的創(chuàng)新能力；

6.吃苦耐勞，做事認真負責，敢于挑戰(zhàn)，有較強的語言溝通能力、適應能力和協(xié)調組織能力。

嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向

可向嵌入式系統(tǒng)測試工程師或it項目經理發(fā)展。

第10篇 嵌入式硬件設計工程師崗位職責嵌入式硬件設計工程師職責任職要求

嵌入式硬件設計工程師崗位職責

崗位職責:

1.參與產品的需求分析，負責產品硬件整體技術方案設計;

2.負責產品硬件原理圖及pcb的詳細設計;

3.負責硬件元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試;

4.參與硬件板卡制作、調試及產品的功能及性能測試;

5.負責硬件開發(fā)過程中相關技術文檔輸出;

任職資格:

1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上，有汽車級控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先;

2.精通數(shù)字電路及模擬電路設計，較強的分析及解決問題的能力;

3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構; 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件，具有emc設計，產品可靠性設計經驗;

5.具有較強的責任心和團隊合作精神， 良好的語言表達和溝通能力。

第11篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責嵌入式硬件研發(fā)工程師職責任職要求

嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

負責嵌入開發(fā)相關的工作:電路板設計，調試。

任職資格:

1. 自動化，電子，計算機等相關專業(yè)畢業(yè)，本科以上學歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設計及調試經驗;

3. 熟悉stm32，arm等常用單片機的開發(fā);

4. 熟悉c/c++開發(fā)，能在單片機上開發(fā)驅動程序;

5. 具有良好的團隊意識，敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心。

第12篇 arm嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責

崗位職責:

1、獨立完成原理圖、pcb、元件選形、bom表及工程文件制作等工作;

2、較強的動手能力,可獨立完成硬件模塊設計和調試工作;

3、較強的產品失效分析能力并給出改善方案。

任職要求:

1、大?；蛞陨蠈W歷,電子、通訊、自動化等相關專業(yè);

2、2年或以上相關工作經驗,熟練使用arm架構、stm32/stm8等單片機開發(fā)產品、rfid相關領域產品開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮

3、熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;

4、有為產品降成本的意識,有emc相關處理經驗,有3c、ce認證等經驗優(yōu)佳,熟練使用一種繪圖軟件,會用多種繪圖軟件如adpadsorcad等更好,有產品量產經驗、射頻處理經驗可加分。

5、熟悉常用接口(如485/can/i2c/spi等) 熟練使用萬用表、示波器等調試儀器

6、能熟練的使用altium designer 、protel等軟件設計pcb印制電路板;

7、良好的c語言編程功底,扎實的硬件知識;

8、勤奮、好學,有責任心,工作熱情高,能夠適應高強度的開發(fā)工作。

第13篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責

嵌入式硬件開發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責:

1、根據(jù)項目安排,進行需求定義和產品設計,制定技術方案;

2、根據(jù)技術設計方案要求,完成硬件電路設計、pcb設計及調試工作;

3、根據(jù)技術設計方案要求,進行嵌入式軟件開發(fā)及調試工作;

4、參與研發(fā)產品的成果轉化、生產工藝流程設計, 協(xié)助解決新產品檢驗測試、試產中的技術問題;

5、按時完成研發(fā)設計任務,編寫產品研發(fā)文檔,完成產品技術總結;

6、上級交辦的其他工作。

任職資格:

1、電子、通信等相關專業(yè)、具有兩年以上工作經驗。

2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。

3、有變頻相關經驗或大功率驅動電路設計經驗者優(yōu)先

第14篇 嵌入式硬件工程師崗位職責是什么

如今的社會是網(wǎng)絡化的社會，生活在網(wǎng)絡化時代，我們肯定離不開計算機，那我們應該都知道，計算機行業(yè)涉及很多崗位。今天呢，我們就一起來看看嵌入式硬件工程師崗位職責，感興趣的小伙伴快來做功課吧！

我們就拿具體的例子來看看吧，北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責的：

1．負責單片機，arm平臺的硬件開發(fā)，調試，測試和生產協(xié)調工作；

2．負責4層及4層以上pcb的layout工作；

3．負責編寫硬件文檔，包括設計文檔，調試文檔等；

4．配合軟件工程師進行功能調試。

小編覺得，舉一反三，由上面?zhèn)€例我們應該可以大致總結出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責，其實每個公司對其崗位職責的要求都是大同小異的，不過小編要提醒你的是每個企業(yè)的用人要求肯定有所不同，所以，小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責，還要了解具體公司的具體要求，根據(jù)具體要求來制作個人簡歷求職。還有，嵌入式硬件工程師崗位職責肯定離不開相應的專業(yè)知識，因此只有牢固掌握知識才能真正做到盡職盡責。

好啦，你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責了嗎？在今后的生活中多多分析，總結出更詳細的嵌入式硬件工程師的崗位職責，也會更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關注的熱點

第15篇 嵌入式硬件系統(tǒng)工程師崗位職責

嵌入式硬件整機系統(tǒng)工程師 云天勵飛 深圳云天勵飛技術有限公司,云天勵飛,深圳云天勵飛,云天勵飛 工作職責:

1,負責嵌入式ai硬件整機方案設計

2,負責嵌入式硬件生產測試流程搭建

3,負責嵌入式硬件整機的開發(fā)和量產

任職要求:

1,熟悉嵌入式硬件整機設計全流程

2,熟悉嵌入式硬件整機產品化流程

3,5年以上嵌入式硬件整機設計經驗

4,至少完整負責1個嵌入式硬件整機從研發(fā)到產品化全流程

5,本科以上學歷

第16篇 高級嵌入式硬件工程師崗位職責高級嵌入式硬件工程師職責任職要求

高級嵌入式硬件工程師崗位職責

高級嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術研究院有限公司 成都中科微信息技術研究院有限公司 職位職責:

1.負責進行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級)硬件設計(含方案具體實現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。

2.深刻理解項目需求，進行整體方案設計與論證。

3.根據(jù)產品需求進行器件選型、測試驗證。

4.負責硬件的測試，積極配合軟件工程師進行有關軟件測試。

5.積極主動解決設計、測試、生產、運行中出現(xiàn)的各類硬件問題。

6.編寫和整理硬件相關的設計、測試、生產中的文檔。

7.根據(jù)詳細設計要求和上級分配任務，按時完成嵌入式硬件開發(fā)。

8.配合結構工程師進行結構設計。

任職資格:

1.通信、電子、自動化等相關專業(yè)全日制本科及以上學歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關工作經驗;

2.熟悉數(shù)字、模擬電路設計，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設計，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號完整性、emc等知識和分析處理能力;

3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設單元。

4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進行硬件設計，有不少于6層板的量產產品設計經驗。

5.熟悉嵌入式終端產品硬件開發(fā)和生產流程，對于終端產品的實用性和工藝有一定認識。

6.具備優(yōu)秀的獨立分析并解決硬件問題的能力。

7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測量工具。

8.熟悉其中一種方案平臺(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。

微信分享